寒武纪完成数亿美元B轮融资：估值25亿美元

20日，全球人工智能芯片领域首个独角兽企业寒武纪科技宣布，已经完成数亿美元的B轮融资。

本次融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

B轮融资后，寒武纪科技整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。

寒武纪科技表示，在新老投资人的助力下，将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落，让机器更好地理解和服务人类。