炸裂！联发科全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万

参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成，GPU为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。

影像方面，联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。

此外，联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+显示，支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。

最后是量产商用时间，这颗芯片有望于明年Q1量产商用，预计小米、OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。