台积电给美国机密曝光；东芝发布光耦涨价函

2021.11.19

半导体行业新闻 

台积电给美国机密曝光

东芝发涨价函，2022年1月调涨

福特与格芯签署战略合作协议

台积电给美国机密曝光

在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂已于11月8日前交出商业机密，用来搞清楚产能供给状况。有国内媒体也披露五大晶圆代工厂交给美方的部分信息，其中有四家台厂包括台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），以及一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。值得一提的是，力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部分问题都做出回复。

美国政府为了解决芯片荒，9月下旬要求台积电、三星、SK海力士等半导体业者交出库存状况、客户订单和销售记录等商业机密，各公司都在11月8日最后期限提交资料。美方强调，提供资料是自愿性的，因为这些信息对于强化供应链透明度十分重要。

据集微网报道，尽管半导体上下游产业链给美国商务部的数据有所保留，但还是提交了自身产能和原料短缺等信息。其中台积电、力积电、联电、TowerSemi与VIS上交的商业机据各有不同，部分内容值得关注。

台积电

台积电提供的公开信息，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大的产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。

力积电

力积电提供给美国商务部的文件内容十分丰富，对问卷中的大部分问题都做出回覆。

1、力积电拥有两个8吋晶圆代工厂，总产能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。

2、力积电有两个12吋晶圆代工厂，总产能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和专业逻辑代工（~50%）。

3、据代工客户提供的资料，汽车终端客户占代工业务比例不到10%。

4、力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂（50K/月），2023年可启用。

联电

联电向美方提交内容就是公事公办，基本上只回答关于产能问题，且多数资料不对外公开。

TowerSemi（以色列高塔半导体）

与力积电类似，TowerSemi提供的讯息也相当详尽，对于美方提问几乎都回答。

此外，TowerSemi还表示，2020、2021年不存在延迟供货问题，因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统，因此能于指定时间交货给客户。

与力积电一样，TowerSemi最难采购到的半导体产品也是由硅锗制成的数字信号处理器。

VIS（世界先进）

从公开资料显示，VIS的工艺节点在90nm到1,500nm之间，2019至2021年，VIS的集成电路产量呈上升趋势，价值从9.16亿美元上升到15.69亿美元，订单积压量最大的产品为逻辑芯片。

东芝发涨价函，2022年1月调涨

11月19日消息，近日东芝的一张英文涨价函传出，该函显示，11月16日，东芝向客户表示，光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。

对于涨价原因，东芝表示，由于原材料、物流和其他供应链价格不断上涨，公司在盈利方面的压力越来越大。东芝电子元件有限公司已经无法自行消化越来越大的成本，因此，东芝不得不做出涨价的决定。

今年5月，东芝就宣布了一轮涨价，决定于2021年6月1日提高产品的价格，原因主要是面临原材料短缺和成本增加的问题。

福特与格芯签署战略合作协议

11月18日消息，美国福特汽车公司今日与美国半导体巨头格罗方德半导体（GlobalFoundries，简称“格芯”）建立新的伙伴关系，旨在获得该公司更多的半导体芯片供应。

福特汽车和格芯宣布签署了一项不具约束力的战略合作协议，该协议可能涉及提高福特汽车现有产品的产能，并就可能成为未来汽车关键的几类芯片启动联合研发，如电池管理系统和自动驾驶系统。

福特高管称，协议最终可能会让格芯专门为福特汽车设计的新芯片，并增加整个汽车行业的芯片生产和供应。福特汽车副总裁Chuck Gray告诉媒体，“我们正在努力重新规划我们的供应链，这将真正有助于提高我们的独立性。”

不过，这两家公司拒绝透露协议的财务细节，也拒绝讨论格芯将在短期内向福特增加多少供应量。这项合作还未涉及两家公司之间的交叉持股权，Gray称，谈判还处于“早期阶段”。

长鑫存储11月供货兆易创新

据《电子时报》援引业内人士透露，今年11月起，长鑫存储将开始为Nor Flash供应商兆易创新的DDR3产品提供产能，双方计划合作进入DDR3领域。

该人士进一步指出，长鑫存储将主要采用17nm制程工艺来生产DDR3内存，产品目前仍在位于中国本土的OSAT工厂进行验证，预计从2022年第一季度下半年开始，OSAT厂将增加DDR3的产量。

除了兆易创新外，中国台湾地区的晶豪、钰创也已与力积电等代工厂合作生产DDR3产品，南亚和华邦电则自产DDR3产品。有猜测称，部分封测大厂已经从中国芯片厂获得了DDR3内存的订单。

消息人士称，随着中国公司对DDR3细分市场展开攻势，明年DDR3的价格是否会比主流DDR4的价格更稳定还有待观察。

美国 10 月份工业生产恢复，汽车芯片短缺可能即将结束

美国官方 11 月 17 日发布的资料显示，美国汽车组装线在上月恢复生产。迹象显示，全球半导体芯片短缺所造成的生产延迟可能就要结束了。

据美国联邦准备理事会（Fed）资料，美国制造业 10 月环比增长 1.2％，这一增长由汽车及零部件业上涨的 11％所带动，这是连续两个月下滑之后首度回升。不过，汽车生产仍比 2020 年 10 月下降了 1.5％。

11 月 18 日，日本本田汽车也表示，其位于日本的汽车工厂 12 月将恢复正常运营。由于芯片短缺以及疫情导致供应中断，11 月的产能约为 90％。本田表示，这将是其在日本本土的工厂七个月来首次恢复正常。

这些迹象似乎都表明，芯片短缺，特别是汽车行业的芯片短缺正在缓解。