LPKF-AMP工艺亮相粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛 为创“芯”之路披荆斩棘

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“缺芯”是贯穿今年半导体产业的关键词，在全球产能调节的过程中，国内的供应链也在重塑。港澳大湾区是中国半导体相对发达的产业聚集地之一，大湾区活跃的下游芯片消费市场拉动了设计环节的快速发展。2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛以【创“芯”之路】为主题，进一步促进粤港澳大湾区半导体产业融合创新。

气派科技股份有限公司董事施保球先生以激光图形转移技术在半导体封装中的应用为主题发表了精彩演讲。

在摩尔定律逼近终点的今天，创新的组装和互联技术在半导体领域比以往起到更加关键的作用。LPKF在原有LDS 技术基础上开发了Active Mold Packaging Technology（AMP) 活性模塑封装技术，使之可用于在集成电路封装的热固性EMC 材料上实现图形转移。

LPKF-AMP工艺亮相大湾区半导体产业论坛

2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛以【创“芯”之路】为主题，进一步促进粤港澳大湾区半导体产业融合创新。会议汇聚了行业多位大咖。气派科技股份有限公司董事施保球先生以激光图形转移技术在半导体封装中的应用为主题发表了精彩演讲，从LDS激光直接成型技术入手，通过与传统工艺进行对比，引入延伸的LPKF-AMP概念，深入浅出地介绍了工艺流程以及在半导体领域封装的应用。精彩的演讲获得了现场听众的阵阵掌声，会后有多位听众进行提问互动。

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AMP工艺流程

为了适应集成电路封装小型化、高密度、多功能、系统化、个性化的市场要求，LPKF在原有LDS 技术基础上开发了Active Mold Packaging Technology（AMP) 活性模塑封装技术，使之可用于在集成电路封装的热固性EMC 材料上实现图形转移。

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AMP工艺在半导体封装应用

- 在EMC 表面或内部建立电气图形和连接

- 在有源与无源封装间建立水平和垂直互联

- 保护封装结构免于物理和环境的影响（屏蔽、天线、散热等）

- 2.5D 异质封装解决方案

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AMP工艺是现有传统封装工艺的补充和创新，有助于5G技术波段以及“后5G”甚至6G射频技术的研发。比如封装上天线/封装内天线（AoP/AiP），这些毫米波（mmWave）天线可以工作在ISM波段如24 GHz、61 GHz和121 GHz，或者车载雷达模块实施频段在76 GHz 到81 GHz之间。除此之外的其他应用，比如5G放大器，EMI屏蔽，叠层封装(PoP)、双层中介板、多芯片模块(MCMs)、散热系统以及SiP内部互联等等。

关于LPKF

德国LPKF激光电子股份公司，成立于1976年，总部位于Garbsen，致力于开发创新性激光解决方案的领先供应商，产品和技术包括：样品PCB快速制作系统、激光SMD焊膏漏印模板切割系统、激光PCB加工设备、3D-MID激光直接成型系统、激光塑料焊接系统、Vitrion薄玻璃微加工系统、薄膜太阳能激光划线系统等。目前已为电子行业、半导体领域、太阳能光伏产业、医疗行业、汽车行业成功开发专用技术和设备，为制造者和服务商提供创新性解决方案。    德国LPKF已被计入德国股票指数SDAX。