华为绝处缝生式自救开始了，这是一条最正确也最艰难的路

美国对华为的升级制裁，直接切断了其自研芯片供应链。7月16日，台积电在第二季度业绩说明会上明确9月14日后对华为断供。

此消息一出，外界纷纷猜测，华为在库存芯片耗完之后将如何解决后续的芯片问题。如果华为在库存芯片消耗完之前未找到解决办法，那么华为大部分业务都将会受到致命影响。在三星、台积电等表示不能供货华后，中芯国际是国内最领先的芯片工艺代工企业，但是他们的技术与台积电和三星的代差还有3代，而且在高端处理器代工上，他们还没有办法触及。

更为关键的是，目前先进芯片的代工全靠光刻机，而光刻机就是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备，光刻机的精度直接决定了芯片的制程，在这个设备上，荷兰ASML厂商几乎垄断了这个行业，所以这也是中芯国际想要获得更快提升的难点。

有行业人士曾透露，有中国企业在2018年向荷兰ASML（阿斯麦）订购了一台EUV光刻机。如今2年过去了这台光刻机迟迟没有交付，虽然ASML方面表示，已经向荷兰政府递交了出口许可证申请，正在等待审批，然而实际原因还是美国背后阻止（尖端科技、稀有物资出口对于非成员国出售时，需要经过成员国的一致批准才能对外出售）。

在无人接替的情况下，华为要解决芯片问题最终可以依靠的只有自己了。

前不久有消息称，华为内部确实提出要坚定选择绝处逢生式的全产业链模式，进军更多业务板块谋求生存空间。

消息称，海思仍在扩张，暂不考虑缩减规模，不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作，而是在积极寻找代工厂，打造设计制造一体的IDM（垂直整合制造工厂，芯片设计和芯片制造一体）。

7月20日，眼尖的网友发现，华为技术有限公司已经悄悄的在大规模招聘“光刻工程师”，这或许意味着华为可能打算自己研发芯片制造技术，不依赖第三方供应商。

对于华为来说，如果他们真的要研发芯片制造技术，也是合情合理的，选择自建全产业链模式是一条最正确但也是最艰难最漫长的道路。毕竟靠谁都不如靠自己，才能不受制于人。在美国持续升级对中国企业的制裁形势下，华为绝处缝生式的自救可能是最后的出路。