TI宣布新建4座12寸晶圆厂！

11月18日消息，德州仪器（TI）宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂！

据悉， 该基地的总投资潜力可达到约300亿美元，并直接新增3,000个工作岗位。德仪董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton说道：“我们对北德克萨斯的承诺跨越了90多年，这一决定证明了我们在谢尔曼社区的强大合作伙伴关系和投资关系。”

Templeton补充说：“谢尔曼工厂是我们长期产能规划的一部分，为了能在未来几十年继续加强我们的制造和技术竞争优势并满足我们客户的需求。”苹果公司是德仪的主要客户，在上一次财报中苹果称公司业绩受到半导体短缺的严重影响。

德州州长Greg Abbott表示，“90多年来，德仪一直是强大的‘德州制造’品牌的成员，我们为该公司选择在德州继续其创新传统而感到自豪。除了为北德州带来数十亿美元的资本投资和数千个新工作岗位外，这项历史性决定将使德州成为全国半导体制造领域的领先者，同时也加强国内半导体供应链。我们将共同努力，使德州成为全球先进技术和制造创新中心。”

谢尔曼市长David Plyler说道：“德州因促进发展的政策、适应性强的劳动力和丰富的自然资源享誉全球，这些优势在德仪的投资选址过程发挥了关键作用。即使在德州的同级城市中，谢尔曼也拥有与众不同的基础设施和生活质量。”

预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开始投产如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3,000个工作岗位。

新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于2023年初投产的LFAB。