盛美上海上市首日涨53% 超募近17亿两券商赚1.74亿

11月18日讯 今日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，688082.SH）在上交所科创板上市。截至今日收盘，盛美上海每股报129.75元，涨幅52.65%，振幅22.35%，换手率72.49%，成交额31.39亿元，总市值562.54亿元。

盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
截至上市公告书签署日，ACM RESEARCH, INC.（以下简称“美国ACMR”）持有盛美上海82.50%的股权，为盛美上海的控股股东。HUI WANG持有美国ACMR16.80万股A类股股票和114.69万股B类股股票，合计持有美国ACMR投票权比例为44.59%，并通过美国ACMR控制盛美上海82.50%的股权，为盛美上海的实际控制人。
HUI WANG，男，1961年11月出生，美国国籍，拥有中国永久居留权，HUI WANG的中文姓名为王晖。现任盛美上海董事长，同时担任公司控股股东美国ACMR的董事长和首席执行官。美国ACMR于2017年11月在NASDAQ上市，美国ACMR作为控股型公司，未从事具体业务，其通过盛美半导体开展半导体专用设备的研发、生产和销售。
盛美上海于2020年9月30日首发过会，科创板上市委员会2020年第82次审议会议提出问询的主要问题：
1.请发行人代表说明，在签署正式订单、意向性订单或达成购买意向后，研发活动形成的产品正式定型后实现销售前的资源投入计入研发费用的原因及合理性，相关会计处理是否符合行业惯例及企业会计准则的规定。请保荐代表人发表明确意见。
2.请发行人代表说明，发行人历史上用技术使用权出资是否符合当时的相关规定，用于出资的技术使用权在发行人的实际使用情况。请保荐代表人发表明确意见。
盛美上海本次在上交所科创板上市，公开发行股票4335.58万股，占发行后总股本的比例为10.00%，发行价格为85.00元/股，保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，保荐代表人为张博文、李凌，联席主承销商为中国国际金融股份有限公司。
盛美上海本次发行募集资金总额为36.85亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为34.81亿元。该公司最终募集资金净额比原计划多16.81亿元。盛美上海近日披露的招股说明书显示，其拟募集资金18.00亿元，拟分别用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目和补充流动资金。
盛美上海本次发行费用合计2.04亿元，海通证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司获得保荐及承销费用1.74亿元。

根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》要求，本次发行规模36.85239亿元，保荐机构相关子公司海通创新证券投资有限公司跟投的股份数量为本次公开发行数量的 2.71%，即117.6470万股。
2021年1-9月，盛美上海实现营业收入（未经审计）10.88亿元，同比增长78.89%；实现归属于母公司股东的净利润（未经审计）1.49亿元，同比增长21.43%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（未经审计）9549.10万元，同比增长123.10%；经营活动产生的现金流量净额（未经审计）为4423.57万元，上年同期为-6689.99万元。

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