今天，印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi)在悉尼对话上发表主题为“印度的技术演变和革命”的主题演讲，他透露，印度正致力于向全球半导体制造公司提供一系列激励措施，以在印度设立芯片生产基础设施。
莫迪表示：“我们专注于硬件。我们正在准备一揽子激励措施，以成为半导体的主要制造商。”虽然媒体对印度计划为半导体（芯片）制造提供补贴的计划有过几篇报道，但这是总理本人首次表示政府正在努力推出一揽子计划。本月早些时候，《印度时报》报道称，印度政府将推出一项数十亿美元的巨额资本支持和与生产相关的激励计划，以推动该国的半导体制造。据报道，高级官员正在与一些顶级半导体制造商进行积极的讨论，如台积电（TSMC）、英特尔、AMD、富士通、联电公司。据少数行业消息人士透露，总理办公室 (PMO) 正在协调努力设计有吸引力的激励措施以吸引领先的芯片制造商。可能提供的激励措施包括对资本支出的财政支持、某些关键部件的关税削减以及提供给几个战略部门的生产线激励 (PLI) 计划。政府还在制定额外的激励措施，以促进印度的无晶圆厂初创企业成长。从历史上看，台积电并不热衷于在中国台湾以外地区扩张业务。该芯片制造巨头的创始人莫里斯·张（Morris Chang）一再对各国将芯片生产带到岸上以实现半导体自给自足的共同努力表示担忧。然而，对供应链冲击的担忧以及对日益增长的地缘政治担忧——这些担忧促使美国让台积电和竞争对手也在美国领土上开设新工厂。本月早些时候，台积电宣布与索尼建立合作伙伴关系，与索尼在日本建立新的芯片制造部门，并于 2024 年开始生产芯片。如果印度能够说服台积电或任何领先的芯片制造商在这里设立工厂，它就有可能跃居芯片生产的前沿。也有可能采用 22nm 或 28nm 等成熟节点技术。一些分析人士认为，印度可以向台积电或仿照日本政府提供的路线的领先制造商提供激励措施。为了恢复其在芯片制造方面的竞争力，日本为即将到来的台积电-索尼晶圆厂提供了高达 70 亿美元的总估计成本中的 35 亿美元补贴。
