露笑科技：合肥碳化硅项目进入正式投产阶段

11月17日，露笑科技发布投资者关系活动记录表，介绍和分析了碳化硅的市场分布和合肥碳化硅项目情况。

在市场应用方面，露笑科技指出，碳化硅第一大市场应用在新能源领域，主要是碳化硅器件作为功率半导体方面的应用。露笑科技预计2023到2025年会迎来市场爆发。

其中，电动汽车，光伏逆变器、储能以及工业电机亦是较大的市场应用领域。而驱动控制电机、大型逆变器、车载OBC/PCU和高压快速充电桩，将是未来5到10年碳化硅市场主要增量来源。

在企业布局方面，露笑科技表示，目前6英寸导电型碳化硅衬底产能主要被国外CREE，罗姆等公司掌控，且英飞凌，意法半导体，安森美等下游功率器件大厂均与CREE签订长单绑定产能。国内6英寸导电型碳化硅尚无一家正真进入产业化，但是随着国内对碳化硅芯片的大手笔投入，产业进入扩张期，产能需求进一步增长，远远供不应求。

在碳化硅业务上的进展，露笑科技称，目前公司已完成合肥碳化硅项目一期主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。另外，公司今年上半年开始陆续送样国内下游客户，包括FAB厂、外延片厂等。

据了解，去年10月，露笑科技才与合肥北城、长丰四面体签署《合资协议》。根据协议，三方拟在合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司作为该项目的实施主体。

露笑科技介绍称，碳化硅的订单有两种方式，一是直接供给下游外延片厂商，最终用于哪个领域由外延片厂商决定；二是车企、光伏逆变器等终端厂商直接指定作为其碳化硅衬底片供应商。公司碳化硅衬底片车企和光伏领域都能应用，目前与国内知名下游厂家和终端厂家都在积极接洽中。