芯片供应最难的居然是TI，交期拉长

据台媒报道，全球供应链相当长又复杂，各业者按其所处产业与地位，供需状况其实不同，也就是所面对的缺货、长短料与需求反转的感受不一。但整体来看，随着疫情缓解，各式终端装置需求确实已由高峰正缓步回落，不过仍远高于往年表现，也因此IC还是缺，只是大部分IC已没那么缺。

力积电董事长黄崇仁就说，有些芯片需求确实出现下滑，如面板驱动IC(DDI)，但整体需求至2022年还是高，如用量难以估算的车用电源管理芯片(PMIC)或是部分网通IC就供不应求。

而在终端装置需求方面，华硕共同执行长胡书宾直言，对NB相关产业来说，虽然相较过去一年，IC没那么缺了，但只要缺1颗IC，NB等系统产品就出不了货。NB目前仍相当吃紧的关键，主要就是美系IDM大厂3大IC大缺，交期未见缩减，预计至2022年第4季扩产后才会缓解。

另外，IC通路业者文晔董事长郑文宗也坦言，目前IC缺货最厉害的，正好就是先前把通路代理权收回去的芯片大厂。据了解，先前只有德仪（TI）大举收回通路代理权。

从晶圆代工厂力积电、笔电生产厂商华硕、分销商文晔等多个声音来看，电源管理芯片是当前最大问题所在，而模拟芯片龙头厂商德州仪器（TI）则是重中之重。

目前，全球电源管理市场的主要被TI、PI、MPS等欧美企业占据，德仪的电源管理IC应用广泛，在大部分所有电子产品皆可见。据业内人士透露，TI的电源管理芯片是缺货涨价最严重的产品之一，其中TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列的市场缺口非常大。

据悉，TI的8英寸晶圆厂为了保持盈利，所以将晶圆产能优先供给单价较高的产品，这也导致单价较低的产品严重不足，其中TPS系列，整体交期拉长，价格也居高不下，部分产品甚至已涨价百倍，但仍然抢不到货。

而先前苹果也罕见宣布iPhone出货已受到缺料影响，供货将较预期减少。据了解，除了博通芯片短缺外，另一关键就是德仪交期也拉长。

业内人士指出，现在TI订单交期方面，从30周延长到40周，现在更是拉到50周以上，完全没有缓解的趋势，要是因为一个物料缺货，就面临整个产品无法生产出货，代价太大了。

除了手机、NB等产品，全球车用芯片短缺情况恶化未见改善，德仪IC缺货其实是关键之一。而这也是台积电全力协助车用芯片生产，大增MCU产能，但对车用芯片荒仍无济于事的原因所在，也就是车用芯片短缺，台积电并非元凶。

目前来看，德仪已启动扩产，预计2022年第4季新产能可开出。可开始缺货问题，而包括台积电、联电、中芯、世界先进与格芯等晶圆代工厂，新扩产能也将在2022年下半后陆续开出。如台积电所预期，产能吃紧问题可在2023年后缓解，至2022年底，半导体产能仍是供不应求走势。