11月16日，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会举行，大会签约项目共64个，总投资894.7亿元。
图片来源：锡山工信
其中，恳谈会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元（产业项目21个，签约投资额575.5亿元；科创项目8个，签约投资额19.2亿元；基金项目9个，签约投资额180亿元；农业项目1个，签约投资额3亿元）；会议期间将单独签约项目25个，总投资117亿元。以下是2个超百亿项目介绍：力神新能源产业基地及研发中心项目，总投资112亿元，规划建设年产24亿瓦时锂离子电池。项目总用地面积约800亩，计划于2022年启动，达产后预计年销售150亿元；
12英寸半导体大硅片超级工厂项目，总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。锡山工信消息显示，9月12日至11月16日期间，锡山开展“2021无锡锡山金秋招商月系列活动”，累计签约项目157个，总投资达1643.7亿元。
大尺寸硅片优点
大硅片在成本驱动下硅片尺寸逐步增大，单片可使用率提高。在摩尔定律的影响下，半导体硅片按直径计算从1965年诞生的50mm（2英寸），到100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸），再到2001年的300mm（12英寸）。由于下一站450mm（18英寸）硅片的设备研发难度较高，目前产业链上下游厂商对其推动力不大。大尺寸硅片主要有两方面优点：
1）单片硅片上制造的芯片数目增多。以300mm硅片为例，其在同种工艺下可用面积是200mm硅片的两倍，可提供高达2.5倍芯片数量的生产率优势。
2）可使用率提高。圆形硅片上制造矩形的硅片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，而硅片尺寸的增大使未被利用的边缘损失比减小。因此，大硅片有利于降低单位芯片的成本。长期以来，全球半导体硅片的市场由日本信越化学、胜高(SUMCO)、我国台湾环球晶圆、德国世创、韩国SKSiltron五大公司把控，共占据了全球半导体硅片90%左右的市场份额；在12英寸硅片市场，占有率更是超过97%。2020年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron合计销售额109.16亿美元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%。半导体级硅片对纯度要求高，制作工艺需同步精进。不同应用场景下对硅纯度要求有所不同，半导体级硅片生产较光伏硅片对纯度的要求更高，须达到99.9999999%（9个9）及以上，其中最先进的工艺纯度为99.999999999%(11个9)。此外，其表面的平整度、光滑度以及洁净度都会影响集成电路或半导体器件的可靠性，因此制造工艺极为复杂。硅片产品按照加工方式可分为抛光片、退火片、外延片、SOI片等，其中抛光片是应用范围最广的硅片；退火片、外延片及SOI片是在抛光片基础上二次加工形成的硅片。抛光片再根据品质等级不同，从高到低分为正片、测试片和假片等，其制作工艺精进对硅片良率提升起十分重要作用。晶圆产能向国内转移明显，中国大陆晶圆产能占全球比重不断增加。据SEMI预测，2021年中国大陆8英寸硅晶圆产能将居全球领先地位，市场份额将达到18％，其次是日本和中国台湾地区，分别达到16％。据ICInsight，2018年中国硅晶圆产能243万片/月（等效于8寸硅晶圆），中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，该机构预计2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月（等效于8寸硅晶圆），占全球产能17.15%。
