Wire Bonding概述

作者：李扬

Wire Bonding(引线键合)有时也被称为 Bond Wire(键合线或丝焊)。Wire Bonding强调键合的整个过程，而 Bond wire则多指键合线本身，在本书中以此区分两者，而在实际使用中通常并不做严格的区分。

目前， Wire Bonding仍是 Package和SiP组装的主导方法。其优点主要在于工艺相对简单，可采购到的芯片也较多：但也有其局限性，如存在寄生电感、工艺进度比较缓慢、需要按序进行等。

Wire Bonding在 Package或SiP的互连上起着关键的作用，通过 Wire Bonding将芯片引脚、基板上的焊盘和布线等用电气方法连接起来， Wire Bonding设计的合理性和准确性对产品的成品率和可靠性也至关重要。图11所示为 Xpedition中的 Wire Bonding设计截图，其芯片堆叠位于多级腔体中，通过多层键合线与基板相连。

图11-1 Xpedition中的 Wire Bonding设计截图

因为 Bond Wire本身是一个三维的设计元素，所以其模型的定义和规则管理也需要在三维环境中进行。

Xpedition具有最先进的 Bond Wire模型，可满足当今最复杂的 Wire bonding设计的要求，支持连续线、弧形曲线和样条曲线等多种形式的 Wire Bonding弯曲，支持复杂多层wireBonding设计,如图11-2所示。

图11-2 Xpedition具有先进的 Bond Wire模型

在 Xpedition Layout环境中设计 Wire bonding，需要 Xpedition Layout301的 License支持，或者在 Xpedition Layout201之外附加 Xpedition Advanced Technologies的License，如图11-3所示。

图11-3 Wire Bonding设计需要的 License支持

在 Xpedition Layout 301 License的支持下， Xpedition软件具有以下设计功能。

①3D键合线、3D腔体、3D芯片堆叠设计；

②SP系统级封装、MCM、 IC Package设计;

③ Embedded Components into Inner Layers,分立式元器件埋入

④ Embedded Passive Design，平面式电阻电容埋入基板

⑤ RigidFlex刚柔结合基板设计及规则检查；

⑥射频电路设计及仿真数据传递；

⑦自动交换 Package引脚以优化网络连接关系

⑧版图多人协同设计，支持多人同时设计一块基板。