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来源:半导体技术天地发布时间:2021-11-161152浏览
询问 AI据中国台湾电子时报11月15日报道,IC设计公司消息人士透露,联电计划从2022年第一季度开始,晶圆代工报价将继续上调10%。新报价将适用于其前三大客户的订单。

主要客户由于早已提前锁定订单而免于联电的多次涨价,因此受到影响的影响不大。这次上调报价,或将影响其他客户成本,带来下游的连锁反应。
据悉,联电的前三大客户分别为三星电子、联发科、联咏。消息人士称,由于与客户现有的合同即将到期,联电预计将以更高的报价谈判新的长期合同。联电拒绝就具体客户和订单及代工报价置评。
此前10月份,经济日报曾报道,有代工厂消息人士表示,晶圆代工报价预计将继续上涨。其中,台积电12月后或将调涨20%,而联电已通知客户,明年1月起产品价格将再次上调不到10%。
11月初,据台湾地区媒体报道,联电已通知客户自11月起再度调涨代工价格,平均涨幅达到10%。其中,驱动芯片涨幅为10%-15%,特殊高压制程涨幅为10%以上,另外消费级芯片涨幅为5%-10%。

据公开资料显示,在联电上涨报价的产品中,联电28nm制程的报价达到了2800-3000美元,同类产品价格已超过台积电的报价。联电表示,其22nm制程的报价也将在后期进行调涨。
总体而言,受制于芯片短缺,大部分的晶圆代工厂都在涨价。
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