为何长电、华天、通富微电、晶方半导体选择龙头华海诚科芯片封装塑封料EMG-700 for QFN/BGA？

华海诚科韩江龙董事长

韩江龙，现任江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理，博士，研究员级高工，国务院特殊津贴专家，“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员，江苏省有突出贡献中青年专家，江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才, 江苏省“六大人才高峰”优秀人才，省首届“企业博士集聚计划”资助人才，苏北创新创业领军人才，江苏省首批产业教授，市首届十大杰出青年企业家, 市521第一层次人才。并多次获省优秀技术开发人员、省技术进步优秀工作者、市技术创新先进个人、市十大经济人物、优秀企业家、劳动模范等荣誉称号。

从事微电子封装材料研发、生产、销售、管理30多年，在集成电路塑封材料技术领域具有深厚理论功底、丰富实践经验和独到技术见解，是国内外电子封装材料行业知名专家。作为项目负责人及主研人承担完成国家863项目1项，国家02专项项目1项，国家高技术产业化示范工程项目1项，省科技成果转化项目2项，国家电子发展基金项目3项，省科技攻关项目5项等，研发的科技成果获江苏省科技进步二等奖2项，省科技进步三等奖2项，市科技进奖特等奖2项，市科技进步一等奖2项等，技术水平国内领先，填补国内空白，申请专利28项，发表学术论文20余篇。