联发科CEO蔡力行：4nm芯片已进入量产，产能紧缺问题2023年才会缓解

11月16日消息，联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛，获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时，介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划，以及对于5G智能手机、元宇宙和缺芯问题的看法。

回想过去40年职场经验，蔡力行提出了企业成功的四大关键点：第一是重视技术；第二是开发优秀产品及服务；第三是要跟客户建立策略性关系、跟消费者建立黏着关系；第四是培养人才。

蔡力行还对年轻人提出了四点建议：第一是做事要能面对现实，不要逃避现实；第二要有拥抱挑战的特质，要克服挑战；第三立志向上，志气要高，往上走；第四要有世界级的目标。他说，年轻人应具开放的心胸、积极进取态度、一直要保持创新，具有全球视野，不要拘泥于一个地区。

对于联发科后续产品的规划，蔡力行表示，联发科产品将会继续往先进制程方向发展，这是不会改变的，要做到世界一流的境界。联发科将会与台积电紧密合作，新的基于5nm与4nm工艺的芯片都已经进入量产阶段。后续还会推出基于3nm工艺的产品。

这里需要补充的是，根据已曝光的信息显示，联发科基于台积电最新的4nm工艺制程打造的旗舰芯片正是天玑2000（似乎将更名为天玑9000），该芯片采用了最新的ARMv9指令集架构8核CPU，包括一颗目前最强的主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核，3颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核，4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mali-G710 MC10。安兔兔跑分显示，其综合跑分成绩达到了创纪录的1002220分，即便是相比目前安卓阵营最强的基于骁龙888 Plus的手机的安兔兔跑分都要高出10万多分。

另外，在封装技术方面，蔡力行表示，联发科现在已采用InFO技术，未来一定会做小芯片（Chiplet）封装。联发科这块的需求相当大，需求成长也很快，对台积电新建厂都会有兴趣。

在热门的5G和元宇宙方面，蔡力行表示，联发科在5G领域做得不错，5G旗舰智能手机芯片产品相当好，市占率也不错，对这块市场寄予厚望，对明年及后年营运表现也很有信心。至于元宇宙，蔡力行说，元宇宙一定要有载体跟云端沟通，联发科在载体的技术与半导体IP方面完备无缺，也相当看好这领域发展。

对于目前半导体产能紧缺的问题，蔡力行则指出，全球芯片需求大幅成长，与新冠肺炎疫情有一部分关系，目前看来需求依然很强，而产能供给到明年还是会相当紧，预计等2023年新产能大幅开出后，市场变化才会清楚一点。