16亿！无锡再加两个集成电路项目

据消息，集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，科学布局硅片生产与加工设备区、前道晶圆制造设备区、关键零部件制造区、后道封装测试设备区、研发及服务中心区和人才社区等六大功能片区。

现已集聚连城凯克斯、吉姆西半导体、拉普拉斯等半导体高端装备制造企业，建成严陆光院士工作站、同济大学新型半导体材料与装备无锡研发中心等研发平台。

根据规划，园区将重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到“十四五”末园区产值实现200亿元，2030年产值突破500亿元。