传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%

11月15日消息，据中国台湾电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报价将适用于其前三大客户的订单。

据了解，联电的前三大客户分别为三星电子、联发科、联咏。但由于主要客户早已提前锁定订单，因此受到影响的影响不大。这次上调报价，或将影响其他客户成本，带来下游的连锁反应。

据悉，今年内联电已经多次上调了芯片代工价格。

今年11月初，据台湾地区媒体报道，联电已通知客户自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅达到10%。其中，驱动芯片涨幅为10%-15%，特殊高压制程涨幅为10%以上，另外消费级芯片涨幅为5%-10%。

据公开资料显示，在联电上涨报价的产品中，联电28nm制程的报价达到了2800－3000美元，同类产品价格已超过台积电的报价。联电表示，其22nm制程的报价也将在后期进行调涨。

总体而言，受制于芯片短缺，大部分的晶圆代工厂都在涨价。

据报道称，台积电预计将在今年12月后将16nm及以上的成熟制程工艺芯片代工价格上调20％，另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10％，该涨价通知将于明年第一季度开始正式生效，目前已有多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。

而其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、世界先进等晶圆代工企业，近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，涨幅约8％－10％，有些热门制程涨幅则超过10％。

从当前目前晶圆代工厂持续涨价的趋势来看，目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态，现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了，当前芯片短缺状况还在持续。

对此，目前各大芯片厂商都已经在筹备进行芯片扩产计划，台积电计划明年将与索尼、丰田等公司合作在日本新建一座晶圆代工厂，力积电将在苗栗铜锣兴建12英寸晶圆新厂，总产能每月10万片，从2023年起分期投产。

对于全球芯片短缺的情况，目前各大晶圆代工厂都在尝试扩产来解决这一问题，不过，扩产计划是否能够顺利进行，还需持续关注。