【60秒半导体新闻】2022两大4nm芯片命名确定：要被高通、联发科逼疯/华为首款翻盖折叠屏手机渲染图曝光：四边等宽副屏破记录

（快科技）前不久，高通已经透露将会在12月1日前后召开新一届骁龙技术峰会，业内认为，骁龙888的继任者将会正式登场。

值得注意的是，此前业内一直认为新品会被命名为骁龙898，但是今天突然有消息称，骁龙新一代旗舰已被正式命名为“骁龙 8 gen1”。

消息称骁龙898芯片改名骁龙 8 gen1

这也是此前就有一些爆料并未称呼其骁龙898，而是一直强调新一代骁龙8芯片的原因。

巧合的是，作为高通最大的对手之一，此前已经传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名，消息称其将改名为“天玑9000”。

从命名上来看，这两款2022旗舰芯片可以说是已经乱了套了，完全不按常理出牌，这将会让用户非常难受，很难轻易的理解新芯片的具体定位。

天玑2000被改名天玑9000

需要注意的是，“骁龙 8 gen1”和“天玑9000”这两款芯片除了在命名上有异曲同工之妙以外，在规格上也非常相似。

根据此前爆料显示，这两款芯片都采用了最新4nm工艺打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。

具体规格如下：

骁龙 8 gen1：三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。

天玑9000：台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

两款4nm旗舰芯规格极为相似

整体来看，两者的纸面参数基本持平，最大的差别可能就是在代工厂商的选择上了，而天玑9000的台积电工艺目前是更被大家看好的，所以该芯片也被认为会是联发科高端旗舰的翻身之作。

对于这样两款规格极为相似的旗舰芯片，你愿意选哪一款呢？

（快科技）虽然目前市面上已经有多家厂商推出折叠屏手机，但是目前来说方案最成熟的依然是三星和华为两家，其中三星还是分别推出了两种不同形态的产品，上下、左右翻折都能实现。

此前，华为已经推出过三款左右翻折的手机，但是这种设备的一大痛点就是尺寸太大，虽然折叠之后宽度缩小很多，但是厚度也随之增加，显得没那么便携，不太适合女性用户。

根据此前消息，华为将会在年底推出一款体积更小、更加便携的上下翻折手机，类似于传统的翻盖手机方案。

网曝华为新折叠屏渲染图

今天下午，还有网友根据曝光的设计专利图制作了渲染图，让我们可以提前一览华为新折叠屏的外观。

根据图片显示，华为这款新机与三星Z Flip基本类似，采用双屏的设计，内部的可折叠大屏采用四边等宽的效果，同时似乎还采用了屏下前摄的方案，整个屏幕呈完全对称的效果，无任何开孔，视觉效果极为舒适。

华为“翻盖”手机副屏尺寸破行业记录

至于背部方面，华为新机也带来了一大亮点，其副屏的尺寸超越了以往上下翻折机型的记录，显示面积明显有大幅度增加，能显示更多的内容，可以减少无效的翻折。

至于芯片方面，由于目前华为在5G方面依然受制于人，麒麟芯片的存货也日益减少，新机可能会搭载骁龙888系列芯片。

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