日经济安保法案概要浮出水面，将审查排除中国产品

据日本读卖新闻报道，日本政府草拟中的经济安全保障法案（暂定名称），除确保日本半导体供应无虞外，也有意加入事前审查制度，排除可能对基础设施稳定运作造成影响的中国产品或系统。

据悉，已掌握日本政府将于明年初提出的经济安全保障推动法案概要内容，包括供应链坚韧化、维持基础建设功能、专利非公开化以及确保技术基础四大重点。

面对中美之间的科技博弈，日本将针对确保半导体供应、机密情报的保护以及防止技术外流等攸关经济安保的体制做好准备。

不止一位政府与执政党相关人士透露，有关强化供应链部分，日本政府预料在法案中表明强化半导体等国内生产基础的支持制度。为避免日本国内出现半导体供应不足，将通过给予设厂补助金等方式，招揽海外企业赴日设厂，并促使日本企业回流。