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来源:半导体圈子发布时间:2021-11-151915浏览
询问 AI2021年11月3日,2020年度国家科学技术奖励大会在北京举行,不同寻常的是,此届大会有5个半导体项目获奖。其中,由华中科技大学刘胜教授领衔的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目获得科学技术进步奖一等奖。公司董事长于大全博士因其在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司期间在硅通孔三维封装技术研发上取得的成就而名列项目获奖名单中。于大全董事长认为:国家科技进步一等奖是对过去二十年我国封测技术突飞猛进,部分技术赶超国际先进水平的高度认可。


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