MCU集成外围功能 源动力在于物联网

　　最近物联网的大潮来势更猛，互联网公司也看到了物联网引申出来的商业价值，纷纷将手伸向硬件和云端。由此看来硬件会一直作为物联网的基础长期占据主要位置，这对硬件厂商来说是巨大的利好消息，因此我们也可以看到最近各芯片厂商也加紧攻势，紧锣密鼓对此展开布局。无论是传感器还是MCU都是闲不下来的节奏，谁先站上高点谁就有可能成为这一领域的No.1。

　　在智能硬件上，MCU作为一个不可或缺的核心部件成为用户关注的焦点。MCU产品经过长期的发展目前已经进入成熟状态，更多MCU厂家开始选择将周边功能与MCU集成在一起，这样一来可以减小体积，二来可以帮助客户节约成本。从Spansion最近推出的两款MCU也可以看出，它们分别是集成图形显示控制器的S6E2DH系列和自带声控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。

　　Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰介绍，S6E2DH系列基于ARM Cortex-M4内核设计，配备专用视频RAM的2D渲染图形显示控制器(GDC)，GDC可实现丰富的图形处理功能，因此可减轻微控制器CPU的负担，让其能够处理其它应用功能。Spansion的HyperBus接口是图形子系统的一部分，可实现极快的图像检索，同时不会阻碍代码的执行。S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支持声控功能，可通过Wi-Fi完成空中固件升级，主要面向成本敏感型的消费和家庭物联网市场。

　　全面转向ARM Cortex构架，重抓FM4

　　目前Spansion基于ARM Cortext构架进行了一系列开发，其中M0+系列定位在低端产品，满足用户于低功耗，低成本的需求;M3系列定位在中高端产品，目前拥有570款产品，在市场上应用最为广泛;M4系列嵌入了DSP和FPU，满足高端用户需求;为了满足科技发展对技术需求的不断提高，Spansion也在着手开发M7系列产品，用以应对未来更高端的市场需求。

　　Spansion在未来着重于M0、M4和M7系列的开发，这是不是意味着将要抛弃M3的市场?王钰先生对此作出解释，根据目前的发展来看，M0的高端已经和M3的低端产品性能相当，M4的低端产品和M3的高端产品性能相当，而且在各自的领域中优势明显，完全可以替代M3的产品，因此Spansion才决定将侧重点进行转移，但是M3已经推出的产品将会长期存在于市场中。除了ARM构架的MCU，Spansion自身也保留了来自原富士通的MCU构架，而且这些8位，16位，32位单片机产品还会持续在市场服务长达十到十五年之久。

　　立足MCU和闪存，扩展无线和能源管理

　　在物联网产品中，控制和存储是必不可少的功能，因此MCU和闪存会一直作为主要部件存在。Spansion在这两个领域先发力，目前已经实现了将MCU和图形控制器进行集成，以及MCU和声控的集成。未来随着物联网设备的更新换代，产品尺寸的要求会越来越小，而且对安全性的要求会越来越高。产品尺寸的变小，必然会对电池提出新的要求，电源管理将来是一个发力点，Spansion的技术集中在降低能耗和能量采集两个方面，如光能向电能的转换，机械能向电能转换。物联网就是要实现物与物的连接，信息会成为系统的主要内容，因此无线传输是物联网的另一个发力点，因此下一代产品的趋势是将MCU与无线进行整合。

　　总之，MCU与周边功能器件集成与融合成为物联网时代发展的必然趋势，产品尺寸会越来越小，无线传输会越来越快，信息量会越来越大，安全性要求越来越高，这样的驱动力推动MCU与闪存、HMI、传感器、无线以及能源管理的集成化。