5G版iPhone有戏：苹果高通意外和解！

自 2017 年以来，苹果与高通始终在为高通的专利授权做法争论不休，双方互不相让，频繁在法庭上演互诉戏码。一会儿高通控告苹果拖欠专利费，一会儿苹果状告高通，要求返还十亿美元不正当获利。双方就这样相互争斗了两年多，一共在全球 6 个国家、16 个司法管辖区进行了总计超过 50 项的司法诉讼。

小黑本以为两家公司闹成这样，肯定早就撕破脸皮，没想到事情在昨天迎来转机。美国东部时间昨天下午三点左右，苹果高通两家公司联合发布的声明，宣称已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼，一场持续两年多的世纪诉讼就此落下帷幕。

丘吉尔曾经说过，世界上没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永恒的利益。显然，苹果与高通也信奉这一准则。当初官司开始之初，两家公司都发展良好，股价一路攀升，并没有丝毫妥协让步的必要。可惜世界变化太快，在诉讼官司开打这两年，高通与苹果在公司主营业务上都遭受了不小的挫折。

如果仅仅是信号不好，苹果还能忍忍。然而当时光的列车驶入 2019 年，一切都变了。5G 手机悄然来到人们身边，几乎所有安卓大厂都公布了自己 5G 手机计划。华为、三星更是在 MWC 2019 上争奇斗艳，向全世界展示其超前的技术优势。此情此景，苹果作为手机行业当之无愧的领军者，自然不能接受接受。5G 竞争中关系到苹果未来数年公司走势，肯定不能未战先败。

因此，今年年初，苹果开始加快步伐推进 5G 技术在自家手机中应用。一开始，苹果找到其合作伙伴英特尔，希望加快 5G 基带芯片研发力度。可惜，英特尔这个世界上最大的半导体企业对此并不感兴趣。英特尔基带部门本来就是当初收购英飞凌的附带产物，公司本身在基带芯片技术上储备不多。而 5G 芯片涉及大量专利，想要研发完成，必然避不开高通。所以，英特尔索性放任不管，并没有在 5G 基带芯片上多费功夫。

一计不成又生一计，苹果开始在全世界寻求解决方案。联发科、三星、华为，苹果都一一尝试，甚至自组团队研发。令人惋惜的时候，苹果的种种尝试无一成功。联发科基带技术有代差，第一个被否决；三星要绑定苹果 A13 芯片代工合同，而苹果早已将 A13 芯片代工需求交由台积电负责，只能含泪放弃；华为倒是愿意提供基带芯片给苹果，可惜美国政府对华为严防死守，连华为手机都不让在美国卖，怎么可能会容忍苹果手机用上华为的基带芯片。

被逼无奈之下，苹果只好同高通和解，签下六年基带芯片合同。虽然有点小亏，但苹果总算解决了  5G 基带芯片难题。相信过不了多久，小伙伴们就能看到搭载高通基带芯片的 iPhone 新机发布！和解之后，苹果赶上了 5G 潮流，高通赢得了稳定的订单，它们都有着光明的未来！