联发科发布AIoT平台i700 边缘运算能力显著

近日，联发科正式发布了全新AIoT平台i700，i700平台具备高效的边缘AI运算能力，并且可以进行快速地影像识别。可以在智慧城市、智能制造等领域中广泛应用，使得联发科在AIoT领域中的地位进一步提升，也为AIoT领域的进化提供了帮助。

作为AIoT新一代解决方案，i700平台的硬件能力非常优秀，采用八核架构，集成了两个工作频率为2．2GHz的ARM Cortex－A75处理器与六个工作频率为2．0GHz的Cortex－A55处理器，同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM－HP8图形处理器。此外， i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美结合。

i700平台内置了内置双核AI专核，还加入了AI加速器（AI Accelerator），并搭载AI人脸检测引擎（AI face detection engine），让其AI算力较AIoT平台i500提升达5倍。同时支持联发科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架，为创新应用程序提供了开放型平台。

凭借如此强悍的能力，i700平台可以支持3200万像素摄像头或2400万像素＋1600万像素的双摄像头组合搭配，此外升级的三核图像信号处理器 （ISPs） 能够处理14位RAW和10位YUV，并支持AI人脸检测引擎，重新定义AIoT设备的影像效能，开启超高清的万物互联时代。强大的AI引擎也可以为无人商店或者人脸支付提供强大的识别能力，甚至还可以在无人货仓中为货物搬运提供障碍识别能力，提高搬运效率。

同时联发科技i700 平台在网络连接方面还支持 2x2 的802．11ac WiFi和低功耗蓝牙5．0技术，并内置最高支持Cat．12的移动网络基带，通过4x4 MIMO和三载波聚合技术，协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。

在AIoT和5G时代来临之际，智慧城市、智能设备对于AI运算能力以及信息处理能力提出了更高的要求，i700平台的出现则可以为行业提供成熟的软硬件解决方案，推动AIoT时代的万物发展和互联。