5G芯片，华为转型，高端手机用巴龙，低端产品用联发科

5G手机如火如荼，据此前报道，在明年5G终端将会迎来降价潮，届时或将出现1500元以下产品。要想凭借低价占领市场，削减5G芯片成本是首要问题。近日，有媒体报道华为将会推出搭载联发科5G芯片的手机产品。

在新近发布的5G手机中，华为采用的为自家的Balong 5000方案。而明年5G芯片需要在两方面做出改变，一方面是SA／NSA双组网架构，二是5G基带的集成，功耗和体积控制问题。前者几大芯片厂商都没有什么问题，而后者目前集成的进程还未完成，因此华为想要再去低端产品上集成5G基带显然是有些费时的，不如先采用第三方方案来迅速抢占5G市场，毕竟消费者对于5G价格还是相当敏感的。

伴随着5G的成熟，5G手机最后的选购还是要回到SoC整体上考量，只要基带问题没有“翻车”等大问题，用户的感知度是比较低的。之前华为手机低端手机也采用了一部分高通和联发科方案，不过华为最近正在逐渐扩大自己的芯片自给率，或许最后的5G芯片方案还是要回到自家头上。