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来源:OFweek物联网发布时间:2021-01-04494浏览
询问 AI近日,有媒体报道称,华为海思目前正在研发下一代旗舰处理——Kirin 9010,据悉,该芯片将采用3nm制程工艺。
但值得注意的是,目前并未正式公布相关内容,“麒麟9010”也仅是内部叫法。
据统计,目前最先进的芯片制造工艺是5nm,而能采用5nm制程工艺的则是苹果A14、麒麟9000、骁龙888、Exynos 1080。
但据Digitimes的最新报道称,台积电的3nm遇到了一些问题,可能会导致延期面世。同时,三星的3nm似乎也不顺利,其晶圆工厂已经将进度调后。而3nm的延期可能意味着,5nm节点的服役寿命将更长。
同时,据业内人士称,台积电3nm制程,在2021年下半年进入小批量生产,单月产能接近3万片,2022年超过3万片,2023年开始全面放量,单月产能超过10万片。
至于更高阶的2nm,2021年下半会有研发进展消息,最早在2022年,最晚在2024年会进行小批量试产。供应链传出的消息,台积电为减少成本,会搞出一个3nm和2nm之间的过渡版本即2.5nm,对外称3+,时间是2023年下半年。
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