NB-IoT芯片轮番竞争，芯片企业新秀如何抓住机遇？

本文来源:物联传媒

想来,NB-IoT已经如火如荼地发展了三四年的时间了。

从公开的数据来看,早在2020年10月前,全球NB-IoT连接数就已经达到了1．4亿,仅中国这一市场也早就突破了1亿的NB-IoT终端数量。

细分领域上,NB-IoT气表、水表等头部应用双双突破2000万,NB-IoT烟感、电动车等应用也分别接近1000万规模,同时越来越多的行业加入NB-IoT产业,出现了共享白电、智慧路灯、智慧停车、智慧农业、智能门锁、智能跟踪等一大批百万级的应用,此外,大健康领域也颇有点“小荷才露尖尖角”的味道。

面向未来,随着2G逐渐退网,NB-IoT正式列入5G发展规划,业界对于NB-IoT不再有疑惑,将进入发展的快车道。

Berg Insight曾预测,到2023年,全球低功耗广域网设备出货量将超过20亿台,其中基于NB-IoT设备占比将超过一半。足见未来NB-IoT市场前景之广阔,发展速度之快。

NB-IoT芯片轮番竞争,有人持续投入研发,也有人弃之而转型

随着一些海量级新兴市场的崛起,NB-IoT成为备受瞩目的终端连接技术,我国在NB-IoT领域的部署也在时间点上抢占了先机。

NB-IoT芯片作为整个NB-IoT产业链的起点和核心,随着NB-IoT技术在各行业应用的拓展,NB-IoT芯片需求量日益旺盛,越来越多的企业加入了芯片生态圈。在芯片市场这一方舞台,国产NB-IoT芯片也走上了历史舞台中央!

纵观整个产业链,芯片是整个链条上门槛最高的环节,需要企业有一定的芯片及通信系统方面的技术背景及积累。相比其他蜂窝芯片来说,设计NB-IoT芯片难度有所降低,但是NB-IoT芯片企业要是想做好这一业务也并非没有难度,不仅芯片的设计要适配产业发展,同时还对各芯片企业在芯片工艺提升、加速协议演进上提出了更高的要求,推出更高集成度、更低成本的新一代芯片产品。未来SoC芯片的功能越来越多样,集成越来越多的其他通信技术,例如NB-IoT+GNSS、NB-IoT+TEE SIM、NB-IoT+GPRS等组合。

经过NB-IoT芯片轮番竞争之后,有继续研发投入的,也有不得不放弃从而转型的。由于受到多种因素的共同作用,目前芯片市场格局尚未完全定型,新晋NB-IoT芯片势力正卯足了劲,势要挑战行业大佬!

相比发展之初,中国NB-IoT芯片市场集中度确实在一定程度上被稀释了,如今的市场状态正是行业大佬、创业新秀并起,这些新秀在芯片市场中占据一席之地,而芯翼信息科技就是其中尤为突出的一员。

国产芯片企业新秀看NB-IoT芯片发展方向

作为国产NB-IoT企业新秀,芯翼信息科技成立于 2017 年 3 月,是一家专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)研发的高新技术企业。公司具有完备且国际顶尖的芯片研发实力和能力。创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司,毕业于 UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。

公司自主研发的全球首颗超高集成度 NB-IoT 系统单芯片,第三代 5G NB-IoT 系统单芯片 SoC XY1100 已进行了全面量产并正式商用落地,渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市、POS 机等消费终端领域,得到了行业客户的高度认可,在2020年疫情肆虐下,仍然迎来了单月出货量超过百万、完成2亿元A+轮融资等亮眼的成就。

对于NB-IoT终端芯片来说,除了跟随3GPP的技术演进以外,又是如何看待NB-IoT芯片下一步发展方向呢?笔者有幸参与了由芯翼信息科技、中移物联网共同举办的《NB-IoT国产化物联网方案技术发展高峰论坛》,收获颇丰。

在芯翼信息科技高级市场总监祁卫看来,基于2G退网、5G标准纳入、业务场景的不断落地以及市场充分的竞争已形成商业正循环,NB-IoT已经成为蜂窝物联网连接技术最佳选择之一。

他认为,NB-IoT终端芯片除了跟随3GPP技术演进外,未来还有以下三个比较明确的发展方向:

一是,NB-IoT与更多器件的融合。当NB-IoT方案系统级芯片出现时,可大幅减小了终端产品的尺寸,精简BOM,降低终端产品的加工复杂度,提高生产效率。同时,芯片级工艺使终端产品的质量和稳定性更有保障。

二是,NB-IoT与更多连接技术的融合。现有产品是基于不同连接技术的芯片/模组直接拼凑而成,无论是面积/功耗/成本都无法最优,而专用SoC可在这几个方面大幅度的优化。以智慧路灯、共享单车和智慧水表等场景中的应用为例,每一台设备在难以被覆盖的情况下,通过临近设备以蓝牙Mesh组网的方式,可作为蜂窝信号十分有益的补充;同时,通过Wi-Fi、蓝牙和GNSS多技术的融合进行全场景定位,能够实现环境多维数据特征的提取。

三是,NB-IoT与AI的融合,包括与更智能、更强大以及更省电的SoC的结合。不过,目前NB-IoT与音视频的结合方面,与音频结合方面,终端的功耗问题很难解决,而音频方面尚未有需求表现,因此还需要进一步挖掘用户需求和应用场景。

都说,上游芯片企业的发展牵动着下游的行业应用的脉搏,而芯片的演进和迭代都是为了适应行业的发展,站在行业应用之前。基于芯翼信息科技自身对于对于NB-IoT芯片未来发展的认知,公司将不断向行业输出新的芯片产品。祁卫系统地公开芯翼信息科技未来三年的蜂窝物联产品路线图,包括专为智能表计行业设计的专用SoC XY2100,专为资产管理和追踪行业设计的专用SoC XY3100,以及兼容Cat．1/Cat．1bis的在研5G NR RedCap芯片XY 5100。

未来的物联网终端SOC还需要传感器、主控低功耗MCU和安全加密芯片等。如果能为设备厂商提供一种更低成本、更低功耗的整合方案,让它进一步享受技术带来的红利,面向终端客户推广时更加顺利,这才是通讯之外的核心价值,更有利于开拓应用场景。