FAB厂技术100个问题汇总！

关于FAB（代工厂）100问

影响工厂成本的主要因素有哪些?

答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体… Labor人力 Fixed Manufacturing机器折旧，维修，研究费用……等 Production Support其它相关单位所花费的费用

在FAB内，间接物料指哪些?

答：Gas 气体 Chemical 酸，碱化学液 PHOTO Chemical 光阻，显影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad Disk 研磨垫 Container 晶舟盒(用来放蕊片) Control Wafer 控片 Test Wafe r测试，实验用的蕊片

什幺是变动成本(Variable Cost)?

答：成本随生产量之增减而增减.例如：直接材料，间接材料

什幺是固定成本(Fixed Cost)?

答：此种成本与产量无关，而与每一期间保持一固定数额.例如：设备租金，房屋折旧及器折旧

Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?

答：Fab yield= 若无报废产生，投入完全等于产出，则成本耗费最小CP Yield：CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多，即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.

生产周期(Cycle Time)对成本(Cost)的影响是什幺?

答：生产周期愈短，则工厂制造成本愈低。正面效益如下：(1) 积存在生产线上的在制品愈少 (2) 生产材料积存愈少 (3) 节省管理成本 (4) 产品交期短，赢得客户信赖，建立公司信誉

FAC

根据工艺需求排气分几个系统?

答：分为一般排气(General)、酸性排气(Scrubbers)、碱性排气(Ammonia)和有机排气(Solvent) 四个系统。

高架 地板分有孔和无孔作用?

答：使循环空气能流通 ，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电;便于HOOK-UP。

离子发射系统作用

答：离子发射系统，防止静电

SMIC洁净等级区域划分

答：Mask Shop class 1 100Fab1 Fab2 Photo and process area：Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000

什幺是制程工艺真空系统(PV)

答：是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的真空压力(真空度大于 80 kpa)和流量，每天24小时运行

什幺是MAU(Make Up Air Unit)，新风空调机组作用

答：提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进行控制，维持洁净室正压和湿度要求。

House Vacuum System 作用

答：HV(House Vacuum)系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源，其真空度较低。使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔，打开运转电源。此系统之运用可减低清洁时的污染。

Filter Fan Unit System(FFU)作用

答：FFU系统保证洁净室内一定的风速和洁净度，由Fan和Filter(ULPA)组成。

什幺是Clean Room 洁净室系统

答：洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。

Clean room spec：标准

答：Temperature 23 °C ± 1°C(Photo：23 °C ± 0.5°C)Humidity 45%± 5%(Photo：45%± 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s ± 0.08m/s

Fab 内的safety shower的日常维护及使用监督由谁来负责

答：Fab 内的 Area Owner(若出现无水或大量漏水等可请厂务水课(19105)协助)

工程师在正常跑货用纯水做rinse或做机台维护时，要注意不能有酸或有机溶剂(如IPA等)进入纯水回收系统中，这是因为：

答：酸会导致conductivity(导电率)升高，有机溶剂会导致TOC升高。两者均会影响并降低纯水回收率。

若在Fab 内发现地面有水滴或残留水等，应如何处理或通报

答：先检查是否为机台漏水或做PM所致，若为厂务系统则通知厂务中控室(12222)

机台若因做PM或其它异常，而要大量排放废溶剂或废酸等应首先如何通报

答：通知厂务主系统水课的值班(19105)

废水排放管路中酸碱废水/浓硫酸/废溶剂等使用何种材质的管路?

答：酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不L钢管(SUS)

若机台内的drain管有接错或排放成分分类有误，将会导致后端的主系统出现什幺问题?

答：将会导致后端处理的主系统相关指标处理不合格，从而可能导致公司排放口超标排放的事故。

公司做水回收的意义如何?

答：(1) 节约用水，降低成本。重在环保。(2) 符合ISO可持续发展的精神和公司

环境保护暨安全卫生政策。

何种气体归类为特气(Specialty Gas)?

答：SiH2Cl2

何种气体由VMB Stick点供到机台?

答：H2

何种气体有自燃性?

答：SiH4

何种气体具有腐蚀性?

答：ClF3

当机台用到何种气体时，须安装气体侦测器?

答：PH3

名词解释 GC， VMB， VMP答：GC- Gas Cabinet 气瓶柜VMB- Valve Manifold Box 阀箱，适用于危险性气体。VMP- Valve Manifold Panel 阀件盘面，适用于惰性气体。标准大气环境中氧气浓度为多少?工作环静氧气浓度低于多少时人体会感觉不适?

答：21%19%

什幺是气体的 LEL? H2的LEL 为多少?

答：LEL- Low Explosive Level 气体爆炸下限H2 LEL- 4%.

当FAB内气体发生泄漏二级警报(既Leak HiHi)，气体警报灯(LAU)会如何动作?FAB内工作人员应如何应变?

答：LAU红、黄灯闪烁、蜂鸣器叫听从ERC广播命令，立刻疏散。

化学供应系统中的化学物质特性为何?

答：(1) Acid/Caustic 酸性/腐蚀性(2) Solvent有机溶剂(3) Slurry研磨液

有机溶剂柜的安用保护装置为何?

答：(1) Gas/Temp. detector;气体/温度侦测器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳灭火器

设备机台总电源是几伏特?答：208V OR 380V欲从事生产/测试/维护时，如无法就近取得电源供给，可以无限制使用延长线吗?

答：不可以

如何选用电器器材?

答：使用电器器材需采用通过认证之正规品牌机台

开关可以任意分/合吗?

答：未经确认不可随意分/合任何机台开关，以免造成生产损失及人员伤害.

欲从事生产/测试/维护时，如无法就近取得电源供给，也不能无限制使用延长线，对吗?

答：对

假设断路器启断容量为16安培导线线径2.5mm2，电源供应电压单相220伏特，若使用单相5000W电器设备会产生何种情况?

答：断路器跳闸

当供电局供电中断时，人员仍可安心待在FAB中吗?

答：当供电局供电中断时，本厂因有紧急发电机设备，配合各相关监视系统，仍然能保持FAB之Safety，所以人员仍可安心待在FAB中.

什幺是WPH?

答：WPH(wafer per hour) 机台每小时之芯片产出量

如何衡量 WPH ?

答：WPH 值愈大，表示其机台每小时之芯片产出量高，速度快

什幺是 Move?

答：芯片的制程步骤移动数量.

什幺是 Stage Move?

答：一片芯片完成一个Stage之制程，称为一个Stage Move

什幺是Step Move?

答：一片芯片完成一个Step 之制程， 称为一个Step Move.

Stage 和 step 的关系?

答：同一制程目的的step合起来称为一个stage; 例如炉管制程长oxide的stage， 通常要经过清洗，进炉管，出炉管量测厚度3道step

AMHS名词解释?

答：Automation Material Handling System; 生产线大部份的lot是透过此种自动传输系统来运送

SMIF名词解释?

答：Standard Mechanic InterFace (确保芯片在操作过程中; 不会曝露在无尘室的大环境中;所需的界面) 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;

为什幺SMIF可以节省厂务的成本?

答：只需将这些wafer run货过程中会停留的小区域控制在class 1 下即可，而其它大环境洁净度只要维持在class 100 或较低的等级);在此种界面下可简称为包货包机台不包人;对于维持洁净度的成本是较低的;操作人员穿的无尘衣可以较高透气性为优先考量，舒适性较佳

为什幺SMIF可以提高产品的良率?

答：因为无尘室中的微尘不易进入wafer的制程环境中

Non-SMIF名词解释

答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的过程中会裸露在无尘室的大环境中，所以整个无尘室洁净度要维持在class1的等级;所以厂务的成本较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量，因此是较不舒适的

SMIF FOUP名词解释?

答：符合SMIF标准之WAFER container，Front Opening Unit FOUP

MES名词解释?

答：Manfaucture Execution System; 即制造执行系统; 该系统掌握生产有关的信息，简述几项重点如下(1) 每一类产品的生产step内容/规格/限制(2) 生产线上所有机台的可使用状况;如可run那些程序，实时的机台状态(可用/不可用)(3) 每一产品批的基本资料与制造过程中的所有数据(在那些机台上run过/量测结果值/各step的时间点/谁处理过/过程有否工程问题批注…等(4) 每一产品批现在与未来要执行的step等资料

EAP名词解释?

答：(1) Equpiment Automation Program;机台自动化程序;(2) 一旦机台有了EAP，此系统即会依据LOT ID来和MES与机台做沟通反馈及检查， 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业

EAP的好处

答：(1) 减少人为误操作 (2) 改善生产作业的生产力 (3) 改善产品的良率

为什幺EAP可以减少人为操作的错误

答：(1) 避免机台RUN错货 (2) 避免RUN错机台程序

为什幺EAP可以改善机台的生产力?

答：(1) C台可以自Download程式不需人椴僮 (2) 系y可以自映鋈ぃp少人樽ゅe` (3) 系y可以自邮占Y料p少人檩入e`

为什幺EAP可以改善产品的良率?

答：(1) 在Phot/etch/CMP区中，可自动微调制程参数 (2) 当机台alarm时，可以自动hold 住货 (3) 当lot内片数与MES系统内的片数帐不符合时，可自动hold 住货

GUI名词解释?

答：Graphical User Interface of MES;将MES中各项功能以图形界面的呈现方式使得user可以方便执行

EUI名词解释?功能是什N?

答：EAP User Interface; 机台自动化程序的使用者界面，透^EUI可以看到C台目前的B及在C台鹊那樾

SORTER 分片机的功能?

答：可对晶舟内的wafer(1) 进行读刻号(2) 可将wafer的定位点(notch/flat)调整到晶舟槽位(slot)的指定方位(3) 依wafer号码重新排列在晶舟内相对应的槽位号码上(4) 执行不同晶舟内wafer的合并(5) 将晶舟内的wafer分批至多个晶舟内

OHS名词解释?

答：Over Head Shuttle of AMHS (在AMHS轨道上传送FOUP的小车)

FAB内的主要生产区域有那些?(有7个)

答：黄光， 蚀刻， 离子植入， 化学气象沉积， 金属溅镀， 扩散， 化学机械研磨

Wafer Scrap规定?

答：Wafer由工程部人员判定机台、制程、制造问题，已无法或无必要再进行后续制程时，则于当站予以U缴库，Wafer Scrap时请填写“Wafer Scrap处理单”

Wafer经由工程部人员判定机台、制程、制造问题已无法或无必要再进行后续制程时应采取何种措施?

答：SCRAP(报废，定义请参照Wafer Scrap规定)

TERMINATE规定?

答：工程试验产品已完成试验或已无法或无必要再进行后续制程时，则需终止试验产品此时就需将产品终止制程，称之为TERMINATE

WAFER经由客户通知不需再进行后续制程时应采取何种措施?

答：TERMINATE

FAB疏散演练规定一年需执行几次?

答：为确保FAB内所有工作人员了解并熟悉逃生路径及方式，MFG将不定期举行疏散演练。演习次数之要求为每班每半年一次。

何时应该填机台留言单及生产管理留言单?

答：机台留言单：机台有部分异常需暂时停止部分程序待澄清而要通知线上人员时生产留言单：有特殊规定需提醒线上人员注意时

填写完成的机台临时留言单应置放于那里?

答：使用机台临时留言单应将留言单置放于LOGSHEET或粘贴于机台上

机台临时留言单过期后应如何处理?

答：机台临时留言单^期后应由MFG On-line人T清除回收， 讯息若需长期保存则请改用生产管理留言单。

生产管理留言单的有效期限是多久?

答：三个月

何时该填写芯片留言单?

答：芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员知道则可使用芯片留言单

芯片留言单的有效期限是多久?

答：三个月

填写完成的芯片留言单应置放于何处?

答：FOUP 上之套子内

芯片留言单需何人签名后才可生效?

答：MFG 的 Line Leader或Supervisor

何谓Hold Lot?

答：芯片需要停下来做实验或产品有问题需工程师判断时的短暂停止则需HOLD LOT;帐点上的状态为Hold，如此除非解Qhold住的原因否则无法继续run货

PN(Production Note，制造通报)的目的?

答：(1) 为公布FAB内生产管理的条例。(2) 阐述不清楚和不完善的操作规则。

PN的范围?

答：(1) 强调O.I.或TECN之规定， 未改变(2) 更新制造通报内容(3) 请生产线协助搜集数据(4) O.I.未规定或未限制， 且不改变RECIPE、SPEC及操作程序

何谓MONITOR?

答：对机台进行定期的检测或是随产品出机台时的检测称之为MONITOR，如测微粒子、厚度等

机台的MONITOR项目暂时变更时要填何种文件?

答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暂时工程变更)

暂时性的MONITOR频率增加时可用何种表格发布至线上?

答：Production Note(PN，制造通知)

新机台RELEASE但是OI尚未生效时应填具何种表格发布线上?

答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暂时工程变更)

控片的目的是什幺?(Control wafer)

答：为了解机台未来的run货结果是否在规格内，必须使用控片去试run，并量测所得结果如厚度，平坦度，微粒数…控片使用一次就要进入回收流程。

挡片(Dummy wafer)的目的是什幺?

答：用途有2种：(1) 暖机 (2) 补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。挡片可重复使用到限定的时间zRUN数、厚度…{后，再送去回收.例如可以同时run150片wafer的炉管，若不足150片时必须以挡片补足，否则可能影响制程平坦度等…; High current 机台每次可同时run17片，若不足亦须以挡片补足挡片的。