蒋尚义递辞呈？

11月11日，据台媒联合新闻网报道称，业界传再次回归中芯国际的蒋尚义已向中芯国际递辞呈，台媒报道称其辞任原因跟他当初去中芯推动发展后段封装技术小晶片（Chiplet）未获支持有关，将在近期公司董事会讨论。中芯国际尚未证实相关人事异动。

2020年12月15日，中芯国际曾发公告宣布，委任蒋尚义为公司董事会副董事长、第二类执行董事、战略委员会成员，2020年12月15日起生效。但是，蒋尚义的回归中芯国际的人事变动，却直接引发了中芯国际现任联席CEO梁孟松的辞职。

此前的离职事件中，梁孟松表示，自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多，几乎从未休假，在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下，完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。

6月25日中芯国际召开了2021年第一次临时股东大会，其中将授予梁孟松40万股限制性股票，市值约2400万元。

蒋尚义正式任职中芯后，无论是受访或对外演讲，均表示中芯国际要在先进制程与先进封装并行发展。业界研判，蒋尚义在中芯主要负责小晶片（chiplet）的先进封装开发工作，并极力与他熟识的荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）洽购可生产先进制程的极紫外光（EUV）微影设备。

不过，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）高层主管近期对外明确指出，极紫外光（EUV）微影设备无法对中国客户出货，其他产品都正常供货。这代表中芯国际面临无设备可生产先进制程，蒋尚义要帮中芯国际发展先进封装的理想并未获支持，资源不足，在「内忧外患」情况下势必落空。半导体供应链新传出，蒋尚义近日已向中芯国际递出辞呈。