台积电和索尼正式建立合作伙伴关系，将在日本建设70亿美元的晶圆厂

台积电（TSMC）和索尼周二宣布，他们正式成立合资企业，在日本新建一座价值 70 亿美元的晶圆厂，目标是到 2024 年在该工厂大规模生产芯片。

台积电首席执行官魏哲家上个月已经宣布新晶圆厂正在开发中，但直到周二才获得董事会批准。新晶圆厂不会专注于制造尖端芯片，而是主要制造22和28nm工艺的芯片，以帮助缓解当前的全球芯片短缺问题。

新晶圆厂将由台积电和索尼的新合资企业日本先进半导体制造(JASM)运营，计划于2024年底开始大规模生产。同此前的建厂传闻相比，台积电在日本的这一座工厂，参与的日本企业只有索尼半导体解决方案一家，并没有此前传闻中出现的丰田和三菱电机，但建厂的地点和工厂建成之后采用的22nm/28nm工艺，都符合此前的预期。

索尼将向该合资企业投资5亿美元，持有不超过20%的股权，其余部分将由台积电出资。之前《日经》的报道曾提到该项目有最多50%的资金由日本政府出资，台积电这次的公告里也提到项目得到了日本政府的大力支持，但并没有提及日本政府的具体出资比例。

台积电与索尼合资公司在日本的这一座工厂建成之后，具备每月代工4.5万片12英寸晶圆的产能，预计直接创造1500个高技术专业岗位。

索尼半导体解决方案公司首席执行官兼总裁 Terushi Shimizu 表示：“虽然全球半导体短缺预计将持续很长时间，但我们预计与台积电的合作将有助于确保逻辑晶圆的稳定供应，不仅对我们，对整个行业也是如此。”

在另一项台积电更新中，该公司董事会还宣布，该公司将投资超过 90 亿美元用于更多晶圆厂建设和升级技术能力，该金额与将用于投资 JASM 的资金分开。据日经新闻报道，这些资金的一部分将用于在高雄开发另一家国内芯片制造工厂。据报道，该晶圆厂将生产尖端的7nm芯片，以及不太先进的28nm芯片。

今年早些时候，魏表示，该公司一直在增加用于汽车行业的更简单芯片的产量，该公司预计这些芯片的产量将比2020年的水平高出60%，比2018年前的水平高出30%。