新品 | 村田制作所开发搭载恩智浦芯片的超小型UWB通信模块

株式会社村田制作所现已开发了搭载NXP semiconductors N.V（恩智浦公司）支持UWB的芯片——Trimension™ SR150的超小型UWB通信模块“Type 2BP”，以及搭载恩智浦公司的Trimension™ SR040和Bluetooth® LE芯片——QN9090的天线内置小型UWB通信模块“Type 2DK”。

这两款超小型UWB通信模块2BP和2DK计划分别将于2022年1月和2022年7月起开始批量生产。

2BP产品规格

2DK模块包含由恩智浦公司制造的MCU内置Bluetooth® LE芯片QN9090，MCU模块（Micro Controller Unit）将ROM、RAM和I/O集成在嵌入式微处理器中，2DK模块具有低功耗特点、针对标签的SR040 UWB芯片和内置板载天线，只需在其外部添加电源电路（如纽扣电池等），就可以将其作为标签操作。

在急速扩大的UWB市场中，该产品将有助于满足用户对于缩短产品化所需时间的需求。

• 2BP : 内置了恩智浦公司的SR150以及UWB通信所需的外围元件（开关、时钟和滤波器）的超小型UWB通信模块（6.6×5.8×1.2mm）。



• 2DK : 在恩智浦公司的SR040和QN9090的基础上内置了板载天线的模块。此外，还内置了除电源外UWB标签所需的所有功能。




• 帮助实现轻松的产品开发

• 2BP和2DK都配备有用于开发的评估板，使用该评估板即可立即开始开发。

• 对于2BP，本公司将提供经过设计验证的参考天线信息，即使您不具备天线设计技术，也可以在短时间内开发出支持UWB的产品。

• 计划在日本、北美和欧洲获得无线设备的无线电法认证。

恩智浦公司 UWB Mobile & IoT 部门 Senior Director Dimitri Warnez的评价：

恩智浦的UWB解决方案的特点是能够在芯片内的固件中执行位置检测。村田制作所的模块将使IoT产品开发商更容易将UWB功能集成到产品中，大大加快产品开发速度。

我们非常高兴能够与UWB行业的先进企业——恩智浦公司合作开发UWB模块。恩智浦的UWB芯片是一款非常优异而精炼的芯片，我认为，这款结合了本公司的小型化、高频设计和模块封装技术的产品会为简化IoT设备中的UWB功能集成作出贡献。今后，我们也将继续与恩智浦公司合作开发新型UWB模块产品，以满足市场需求，并为实现各种IoT设备的高功能、高附加价值贡献一份力量。