页面加载中,请稍候
来源:芯通社发布时间:2021-11-0946浏览
询问 AI导读:11月8日据彭博社消息,五角大楼计划在2022年3月初之前为B-2轰炸机等武器中使用的定制半导体下达20亿美元的紧急订单,然后关闭其生产线。

来源:彭博社
这轮美国军方面临的芯片短缺起因在于格芯(Global Foundries),由于格芯是美军GPS系统专用芯片的唯一晶圆代工厂,而旗下位于纽约的Fab 10已经出售并确定2022年年底后将不再生产这些芯片。
据监督芯片采购的美空军人员称,使用这些半导体的包括B-2隐形轰炸机、阿利-伯克级驱逐舰和新型小直径炸弹等关键武器装备。
同时,2020年以来的大范围民用芯片短缺下,格芯扩大消费芯片生产挤占了军用芯片的产能,使美军各类先进武器陷入芯片“断货”的危机。

图:面临芯片断货的B-2轰炸机
为此,此前美国国会通过一项临时支出法案,将8.85亿美元订单将在12月15日前紧急下达给美国武器承包商,后者可以与格芯尽快签下芯片订单。美国国防部发言人称,这使格芯 "有足够的时间在生产线关闭之前处理这些请求和制造这些部件"。
据一位不愿透露姓名的国防部官员说,20亿美元订单的其余部分需要在3月3日之前下达,即在2022年12月Fab 10的交接完成之前,而军用芯片的制造周期约需要三个月。
我们正在与国防部合作,通过将芯片的制造过渡到其他GF工厂,延长在Fab 10制造的某些技术的生命周期,"格芯表示。
新闻来源:芯通社,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-26

2026-06-15

2026-06-10