AMD、UMC在新加坡联合建厂

两家公司同时还宣布，UMC将为AMD生产PC微处理器。这一协议是为了增加AMD公司0.13微米及以下工艺产品的产量。AMD称UMC台湾工厂生产的首款产品将在今年年底面世。AMD此举被认为是应付Intel公司的竞争，Intel现在已经有数座300毫米晶圆工厂。根据达成的协议条款，AMD和UMC将在新加坡成立合资公司，名为“AU Pte Ltd.”。两家公司称，采用0.065微米工艺的300毫米晶圆将在2005年中投产。