苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU

近日，据外媒9to5Mac消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

据悉，苹果和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。

不过在一些性能释放水准更高的机器上，比如台式Mac，可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片，从而使可容纳更大芯片的机器（如台式 Mac）的性能翻倍。

作为对比，M1芯片有8核 CPU，M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU，而苹果的高端Mac Pro塔式机最多可配置28核Intel Xeon W处理器。

再接下来，苹果计划在其第三代芯片上实现更大的飞跃。苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计，最高集成40核 CPU。并且预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。