3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？

国际电子商情8日讯 此前，业界盛传苹果iPhone 14系列智能手机将采用3nm工艺芯片，但最近The Information的一份报告显示，台积电和苹果在3nm工艺芯片上面临着技术挑战，这导致下一代iPhone将采用4nm工艺。同时，据台媒报道称，下一代iPhone的A16仿生芯片将基于4nm工艺……

明年3nm芯片可能不会商用

苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发布的iPhone 13系列中，该公司使用了5nm工艺的增强型迭代版。据了解，增强迭代版的5nm芯片提供更好的性能和更高的能源效率。

此前，业内盛传苹果iPhone 14系列智能手机将采用3nm工艺芯片。但最近The Information的一份报告显示，台积电和苹果在3nm工艺芯片上面临着技术挑战。这使得3nm工艺很可能无法在明年与大家见面。

Information的报告称，苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为A16仿生芯片采用“4nm”工艺。台积电将该工艺称为“N4P”，并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。

据了解，苹果已经预订了台积电3nm工艺的所有产能，这意味着尽管3nm芯片的到来会有些延后，但只要台积电能第一个量产3nm芯片，苹果公司将会是首批应用3nm芯片的厂商。

MacBook Pro有望最先使用3nm芯片

2021年9月，苹果公司最新发布的iPhone 13系列智能手机，采用了增强版5nm工艺的A15仿生芯片。A15仿生芯片基于5nm制程工艺打造，配备了全新的5核图形处理器及中央处理器，拥有16核神经网络引擎，晶体管集成数量达150亿，AI算力达到15.8TOPS。

另据测试平台的测试结果显示，A15对比A14单核最大性能差距为11.3%，最小差距为-0.5%，中位数性能平均差距为5.3%；而A15对比A14多核性能最大差距为32.13%，最小差距为7.8%，中位数性能平均差距为19.05%。

苹果将会在2023年推出第三代芯片，计划采用3nm工艺，最多支持4个裸片（晶圆单元），而且顶配的可以最高集成40个CPU核心，目前苹果第三代芯片的代号为lbiza、Lobos和Palma。第三代3nm苹果芯片将会首次在高端Mac电脑上出现，最有可能出现在MacBook Pro上。