报告丨《亚太半导体腾飞》：不确定的曙光

前言：

由智能设备和智能汽车所引发的半导体需求，是以消费者为中心促进了半导体行业的发展。

随着科技不断更新，预期未来十年驱动半导体行业的关键发展要素将逐步从消费端走向"消费端+企业端"共同发力。

由于智能手机以及相关智能硬件的兴起, 消费端一直是驱动半导体行业的最重要力量。

远程居家办公与在线课程成带动了对于5G手机、平板电脑等智能电子设备的需求，也增加了芯片和集成电路等各类半导体元器件的需求量。

在汽车领域，市场对汽车芯片的需求日益增大，无论是人工驾驶或自动驾驶，越来越多的电子设备出现在车辆上，如电压控制和电池管理都需要半导体芯片。

智能硬件的热潮也带来了大量的存储数据需求，数据和存储芯片相互依存，到2030年，全球数据量将增加15倍，这也将导致集成芯片需求的增加。

计算和医疗等领先的应用正在推动新的人工智能应用浪潮, 由此推动AI半导体芯片的发展, 人工智能也对数据中心和边缘硬件的需求有着关键性的影响。

而5G全行业的应用场景也将带动半导体的发展, 丰富人工智能物联网的设计与汽车技术创新。

此外, 物联网应用逐渐爆发，市场对传感器的需求将不断增加，进而对半导体产品产生巨大需求。

预期2030年全球半导体产值将突破1万亿美元, 而亚太区半导体市场将在全球的市场占比六成。

其中，韩国将致力于AI和5G技术相关半导体产品的研究和开发；日本占据材料和市场的上游优势，努力开发中下游产业，力图复兴半导体行业。

中国则在巨大需求的情况下，也在争取自身行业的发展，实现自给自足的半导体行业目标。中国台湾地区在制造业方面的龙头位置稳固，但改革的步伐也未停止，试图打造完整的半导体产业链体系，也在材料的可持续使用和绿色能源的研究上附注心力。

以下是《亚太半导体腾飞报告》部分内容：