长虹建成中国首个自主芯片产学研基地
来源:中国新闻网发布时间:2006-03-31279浏览
询问 AI
记者了解到,SOC芯片拥有二个CPU和四个DSP系统,广泛应用于3C信息家电产品,属于完全意义上的世界级“中国芯”。目前,四大芯片中的数字自动会聚芯片、数字智能遥控芯片均已实现批量整机应用,而网络数字音视频处理SOC芯片、数字高清图像自动处理专用芯片则有望在短期内实现大规模产业化。
长虹相关负责人表示,以上四大核心芯片的研发,使长虹构建了一套完整的研发体系,建成了中国第一个自主芯片产学研基地,将芯片定义、研发和产业推广三个环节无缝连接起来。
新闻来源:中国新闻网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。