现代半导体投资2.30亿美元中国建新厂

　　现代半导体，作为世界第二大内存芯片制造商，联合意法半导体（STMicroelectronics）已经开始在江苏无锡投资建造一个存储器前端制造工厂。新工厂主要用于生产DRAM和NAND闪存。这个工厂主要针对中国这块世界发展最快的半导体市场。　　

　　现代半导体的发言人表示，新投资的这个工厂Hynix Semiconductor Wuxi将参与一部分合资企业的生产任务，和在将来量产时加大芯片产能。现代和意法半导体Hynix-STMicro合作的第一条8英寸晶圆生产线今年7月可以投入使用，全部生产流程借鉴现代半导体在韩国的生产技术，而12英寸晶圆生产线最快在2006年底投产。　

　　现代半导体选择在中国建厂好处不少，不单可以 避免受到韩国的出口限制和在日本、美国等地的惩罚性关税，而且有利于节省公司成本和进一步巩固在中国市场的地位。就在今年1月20日， 为了回应韩国政府向现代半导体公司提供的低息融资补贴，日本就宣布将向出口到日本的现代半导体公司制造的DRAM储存芯片征收27.2%的补偿关税，在美国现代也是受到这里惩罚性关税的打压。　　

　　消息公布后，现在半导体在韩国的股票市场走高，升0.65％到30,800韩元。