05年全球半导体制造装备收入下滑

　　调研公司把销售收入下滑的原因归于新的65纳米制造工艺刚刚投入应用，制造产量增长缓慢。调研公司半导体制造和设计调查部门资深副总裁Klaus Rinnen说：“ 2005年半导体制造装备收入下滑是由多种因素造成的结果，65纳米制造工艺整合工作进展缓慢，2005年前半年过度的存货导致产品下滑，早些时候需求增长速度放缓使设备利用率降低，许多行业进入供过于求的环境。然而半自动终端用户的 整体环境好于先前的预期，使2005年中期出现了过度存货。”

　　调研公司表示，2005年全球最高的前十位半导体制造装备卖主的销售收入都出现下滑，符合整个半导体制造装备市场的表现。但美国加利福尼亚州的KLA-Tencor 公司和荷兰的ASML除外，它们去年的销售收入分别增长了5.6%和1.9%。

　　调查数据显示，从全球地理位置来看，亚洲太平洋地区在2004年快速增长后，2005年半导体制造装备的发货量下滑幅度几乎达到20%，2004年这一地区的发货量占整个全球发货量一半还多，但2005年发货量的比例下滑至44.5%。2004年日本的半导体装备投资同比强劲增长了48.4%，2005年的投资与上年持平。

　　2005年欧洲半导体装备投资下滑了1%，欧洲的企业继续到欧洲以外的国家进行投资，但英特尔公司和AMD公司分别在爱尔兰和德国扩展了它们的投资。

　　在北美地区，2005年制造装备投资的增长幅度超过9%，这些投资发生在所有的制造部门。调研公司预期今年全球的半导体制造装备市场将反映出积极的增长，它把先前全球半导体制造装备投资预期提高了一倍，先前它预期的增长幅度为8.4%。