喜讯 | 芯讯通中标中移终端5G低成本行业终端关键技术及产品研发项目
来源:芯讯通SIMComWirelessSolutions发布时间:2021-11-06459浏览
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中国移动终端公司今日公布了2021年9月-2023年3月5G低成本行业终端关键技术及产品研发服务项目的中标结果,芯讯通梅开二度,QCX315方案和X62方案分别中选包段一和二。
据中国移动终端公司此前发布的采购公告显示,此次5G低成本行业终端关键技术及产品研发服务项目总预算为715.5万元(含税),共划分成以下两个标段。
标段1:提供面向大连接及低时延需求的5G行业终端关键技术及产品研发服务,总预算为357.75万元(含税);
标段2:提供面向大带宽需求的5G行业终端关键技术及产品研发服务,总预算为357.75万元(含税)。
(*注:以上项目预算信息来自于C114通信网)

研发+服务 打造1+1>2的软实力效应

此番入选中移终端公司的5G服务标项目,对于芯讯通而言意义非凡。作为全国第一家物联网通信模组企业,公司始终占据行业领先,引领行业技术发展。作为运营商的长期合作伙伴,芯讯通素来以稳定、可靠的网络连接作为其产品研发和生产的根基理念,赢得了国内运营商伙伴的信任与青睐。
多年来,凭借公司一以贯之的产品、技术革新理念以及令同行艳羡的研发实力,芯讯通打造出全制式、全平台、全品类的物联网模组产品线,包括2G网络、4G网络、NB-IoT网络、5G网络、智能模组等,为各行客户提供最具竞争力的IoT连接技术,同时赋能5G助力产业数字化转型升级。
在即将到来的2022年,芯讯通将持续推进多平台、多制式、多产品、广覆盖策略,捍卫自身品牌在传统模组领域的王者地位。以智能模组、LTE-A、5G模组产品进攻高阶的垂直市场,同时加强以模组为核心的周边协同,助攻合作客户设计产品,帮助他们降低成本,提升客户服务和与合作粘性。
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