中国成国际半导体产业泄洪区 东迁成趋势

　　产业东迁已成趋势

　　7月5日，美国知名半导体企业LSI Logic宣布将其ZSP数字信号处理器部门以1300万美元现金及股份的价格出售给芯原股份有限公司。芯原股份有限公司2001年于开曼群岛注册成立，其总部位于中国上海，是一家标准意义上的中国公司。而随着LSI Logic将ZSP业务转售完成，又一项半导体业务东迁至中国。

　　根据记者粗略统计，仅仅今年年初以来，将产品线卖给中国企业，或者将生产线搬迁至中国的项目就有：意法半导体10亿美元投资深圳建立封装测试厂；韩国现代半导体2.3亿美元兴建新厂；三星电子在苏州新增一条半导体组装线等等若干大项目。而背后一批新兴企业投资的项目更加不胜枚举。

　　业内普遍观点认为：半导体产业正在进行细分化裂变。产业巨头将业务线向附加值更高端领域发展，而将增值相对较低的制造和后端封装测试工作向发展中国家，尤其是中国转移。LSI Logic公司全球高级副总裁Phil Brace告诉记者：“随着芯片领域竞争加剧，公司需要将有限的资金投入到见效最大的领域中。维持一家工厂所需要的维护经费开支巨大，对于LSI而言，将把重点放在核心开发上。”

　　在这种面对竞争的企业资源新分配理念的指导下，全球各大半导体制造商都在纷纷减少所属的制造工厂数量。截止到2005年，摩托罗拉已经将原有的28家半导体厂，通过兼并、出售缩减至9家。这种缩减行为可谓是不惜血本，2000年在中国天津耗资19亿美元建成的新8英寸生产线，4年后便以2.6亿美元的股权让给中芯国际。此外，IBM、安捷伦也都在最近出售了部分芯片制造产能。据一位业内人士透露：这些产能相当一部分直接或间接转移到中国。

　　中国已经成为半导体产业投资的热土。7月份美国红杉资本中国基金副总裁计越在接受道琼斯通讯社采访时表示，公司下一步将加大对中国半导体产业的投资。

　　内需是这一产业变化的重要原因。根据Gardener上半年发布的《2005年世界半导体市场的调查报告》显示，包括中国内地、中国台湾、韩国、新加坡在内的亚太地区的市场份额达到了44.5%，与前一年相比增长率达到了11%。在这些亚洲国家和地区中，中国内地又是其中的增长重头。

　　在华设立分公司仪式上，意法半导体副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak曾向记者表示：在意法半导体的2005年的全球销售收入中，有近47%来自亚太区，而仅中国市场的销售收入就占到了全球市场的25%左右。在这样的情况下，意法半导体组建了大中国区，并要求他“为公司贡献最大的销售收入”。

　　东迁同时造就危机？

　　半导体产业东迁造就了重要的中国机遇，同时也带来了巨大的挑战和问题。

　　随着一南一北，两大晶圆项目陷入资金危机，中国半导体产业泡沫论开始流传。

　　7月上旬，号称投资7亿美元，在常州建设的8英寸晶圆代工厂――纳科(常州)微电子有限公司项目已处于搁浅状态。同时曾经号称投资6亿美元，选址北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂的阜康国际，目前也处于停工状态。

　　这两大项目都是由于资金出现问题而搁置下来的。全球半导体设备与材料产业协会中国市场研究经理倪兆明向记者表示：除了技术和商业环境外，资金将是未来中国半导体厂的主要杀手。据了解，作为国家重点扶植项目――中芯国际目前已经获得了国家贷款超过40亿美元。这离中芯自己的目标100亿美元投资还有着相当大的距离。

　　中科院计算所所长李国杰院士告诉记者：“以目前国际市场价格，建设一条全新的芯片生产线至少要10亿美元。”

　　“而目前中国很多项目初期启动资金只有几千万美元，而且制造设备大部分采用收购国外大厂淘汰下来的二手设备上线。”一位业内人士向记者透露：常州纳科项目从一开始建设初衷就是因为获得了一批英特尔的低价二手设备。“半导体芯片加工技术更新换代极快，这种因陋就简的思路发展，可能为未来中国产业发展埋藏下定时炸弹。”