压低芯片成本 高通携中芯国际在华代工
来源:京华时报发布时间:2006-07-3143浏览
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高通中国公司新闻发言人侯明娟表示,中芯国际为高通代工芯片,这是高通首次在华实现芯片代工。此前,高通在全球的芯片代工业务主要和台积电、三星等芯片巨头合作,导致中国CDMA系统及手机厂商采购芯片只能进口。
高通此次并未公布其和中芯国际协议的具体内容和财务细节。高通相关负责人表示,双方的代工合作仍处于初级阶段,尚不能评估具体芯片成本降低的幅度。
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