以DFM技术把握需求趋势

随着IC设计进入纳米时代，IC设计必需与制程技术紧密结合。未来5年，中国会是IC需求增长最大的市场，而产品的成本、上市时间及软件开发能力、软硬协同设计等都是在消费电子驱动背景下，设计从满足特色需求开始所面临的挑战。

新思科技（Synopsys）亚太区总裁柯复华表示，当制程技术进入90nm后，半导体物理特性的变异已不是以往单靠晶圆厂或光罩的光学近似效应修正（OPC）、或相位移光罩等技术所能掌控，必须在设计初期就能去考量后期制造问题，这是DFM的核心观念所在。

在面向90nm及更先进的65nm、45nm制程中，成品率、低功耗、高集成度是Synopsys DFM技术重点解决的难题。柯复华认为，目前整个IC设计流程已逐渐由过去的Design Closure向Manufacturing Closure演变，而DFM概念也已被整合至设计实践中，未来IC设计者将拥有一个虚拟制造的设计环境，通过EDA工具进行侦测、修正及预防设计中的bug，从而提高整体IC制造的良率。

据了解，Synopsys的PrimeYield解决方案就是以生产基线技术与制造模式为基础，在芯片tapeout前预测与修正会对制造产生影响的设计形态，其微影互通检查模组可在设计过程中提前侦测出潜在的微影错误及制程变异，而有模型化基础的CMP模组可测出不均匀金属填充区块，关键区域分析模组还可针对设计布局中较有可能产生良率毁损区域进行分析与改进，加强设计者的可预测性。