【导读】① EVGA：一车 RTX 30系列显卡被盗；②ASML：对向中国出口集成电路光刻机持开放态度；③华为组建5大军团......
电子行业动态1. EVGA：一车 RTX 30系列显卡被盗
最近，由于受疫情、挖矿以及黄牛恶意哄抬价格的影响，显卡爱好者现阶段可谓是一卡难求，而且最近又出了一件奇葩的事情，EVGA 官方表示一辆运输车的货物之前在美国加州被盗，据悉，被盗的货物正是让广大用户现阶段苦求而不得的 RTX 30 系列显卡。 
近日，EVGA 产品经理 Jacob Freeman 在 EVGA 官方论坛上发帖称，今年 10 月 29 日，一批 EVGA GeForce RTX 30 系列显卡在运往该公司南加州分销中心的卡车上被盗。
（图源EVGA论坛）
原帖翻译如下： 请注意，2021 年 10 月 29 日，一批 EVGA GeForce RTX 30 系列显卡在从旧金山运往南加州分销中心的卡车上被盗。失窃显卡数量巨大，且每块显卡的预估零售价最低为 329.99 美元（约合人民币 2110 元），最高为 1959.99 美元（约合人民币 12538 元）。请进一步注意，根据美国各州和联邦法律。购买或接受被盗财产是一种刑事和民事犯罪行为。此外，隐瞒、出售、扣留或协助隐瞒出售或扣留任何此类财产也是一种刑事和民事犯罪行为。请进一步注意，EVGA 不会注册或承认这些被盗产品的任何保修或升级索赔。 如果您有或收到与这些产品有关的任何信息，请通过 stopRTX30theft@evga.com 与我们分享。我们感谢您对此问题的关注，谢谢。 2.ASML：对向中国出口集成电路光刻机持开放态度 11月5日消息，据澎湃新闻报道，光刻机龙头 ASML 的中国区总裁沈波在接受采访时表示，ASML公司对向中国出口集成电路光刻机持开放态度。 沈波表示，这一轮芯片扩产周期对ASML光刻机交货有所影响。目前ASML公司已经在扩大产能，但由于产业链太长，公司暂时还无法满足全部用户的需求。 沈波说，ASML对向中国出口集成电路光刻机持开放态度，目前只有EUV光刻机无法对中国客户提供，其他产品都可以正常发货。 ASML 在上个月发布了2021年第三季度财报，第三季度净销售额为52亿欧元（约385.84亿元人民币），净利润为17亿欧元（约126.14亿元人民币），新增订单金额62亿欧元。 目前ASML股价相较年初上涨7成以上，总市值超2800亿欧元（约2.08万亿元人民币），成为目前总市值最高的欧洲科技企业。3.华为组建5大军团 11月3日，华为圈定了四五个核心行业，举公司之力建立起五个行业军团，再次以高举高打的方式，攻坚产业数字化新蓝海，近期华为各高层在授旗时，首次表达了对华为五大军团发展愿景。 对于煤矿军团，华为方面表示，为中国乃至世界的煤矿安全、高效做出开创性贡献。 对于智慧公路军团，华为表示会牢牢抓住在公路行业的建、管、养、运、服的数字化机会。 海关与港口军团成立的愿景则是深刻地洞察客户的需求，去解决客户的问题，去提升港口运营效率、海关运营效率，为客户创造价值。 至于智能光伏军团，华为高层表示，希望智能光伏军团，把华为的核心能力打造极致，成为真正的全球的王者。 另外对于数据能源军团，华为希望它能够抓住机会，不断向前，引领公司成为数据中心能源领域的领导者。 正如任正非所说，“没有退路就是胜利之路”。未来，带着孤注一掷精神的五大军团，有望迅速实现技术突破和商业收获，加快推动中国产业数字化转型的进程。 4.荣耀智能制造产业园亮相 11月4日荣耀官方微博宣布，继北京、深圳、西安、南京四大全球研发中心之后，荣耀基地再添新成员。荣耀首家自行投资建设的工厂——荣耀智能制造产业园已于2021年9月在深圳坪山正式投产，总投资超过10个亿，建筑面积13.5万平方米，预计年产值百亿级人民币。这也是是荣耀首个自有高端智能制造中心。荣耀智能制造产业园主要用于生产荣耀中高端智能手机，集新产品验证中心、高端旗舰手机量产中心、新工艺/新技术/制造模式孵化中心和智能制造能力建设中心于一体。 该产业园定位为新产品验证中心以及高端旗舰手机量产中心，荣耀Magic系列、数字系列等高端手机都将在此量产。除了自有产线，荣耀还将继续与比亚迪、深科技等代工厂保持合作。 此外，该产业园还配备了高精度自动化制造设备，例如 89° 超曲面屏自动精密组装设备能实现精度达 75 微米（头发直径）的组装；而且产线自动化率达 75%，其中超过 4 成的设备来自自主研发，每 28.5 秒可生产一部手机。 5. 曝OPPO Reno 7主推直屏，未来或推出直屏旗舰 据国内数码博主爆料，OPPO接下来将主推直屏手机，接下来的OPPO Reno7系列三款新机均为左上角单挖孔直屏，OPPO还会在未来发布直屏旗舰手机。 OPPO此前有两款机型通过3C认证，其支持65W快充，即为OPPO Reno 7系列新机Reno 7和Reno 7 Pro，预计维持在3000元至4000元的售价。 型号为PFDM00的机型搭载联发科尚未面世的6nm芯片（代号mt6893，性能可超骁龙865芯片），采用6.6 英寸FHD +直屏，支持90Hz刷新率，配备50MP IMX766主摄+ 8MP+2MP的三摄组合，前置为32MP的IMX615。内置4500mAh电池，支持65W快充。 此外，定位较低的OPPO Reno7 SE将配备6.43英寸90Hz OLED直屏，搭载骁龙778G芯片，前置32MP镜头，后置64MP+8MP+2MP的三摄组合，支持60W有线充电，其配置与realme GT大师版基本相同，但刷新率由120Hz降至90Hz，充电功率由65W降至60W。新型芯片1.高通骁龙898芯片曝光 11月4日，高通最新芯片骁龙898属性曝光，据悉，高通骁龙898采用的是三丛集架构，由一颗超大核（ARM Cortex X2）、三颗大核和四颗小核组成，超大核主频为3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU采用了Adreno 730。根据此前曝光的消息，高通骁龙898仍然由三星代工，使用4nm工艺制程。目前骁龙888 Plus安兔兔跑分已经突破了80万分，骁龙898跑分成绩有较大可能会突破100万分，再创新高。据业界人士透露，这颗芯片预计会在12月中上旬发布,小米12和oppo新机很有可能搭载骁龙898芯片。2.腾讯最新公布三款芯片 11月3日，在腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露，面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。 取得进展的三款芯片分别为针对AI计算的紫霄、用于视频处理的沧海、面向高性能网络的玄灵。 据腾讯公司副总裁、云与智慧产业事业群COO兼腾讯云总裁邱跃鹏在演讲中介绍，紫霄AI推理芯片性能相比业界提升100%，目前已经流片成功并顺利点亮。 紫霄最显著的特点是结合图片和视频处理、自然语言处理、搜索推荐等场景，通过采用2.5D封装技术合封HBM2e内存与AI核心，以及在芯片内部增加计算机视觉CV加速器和视频编解码加速器等创新措施，对芯片架构进行了优化，打破了制约芯片算力发挥的瓶颈点。 沧海转码芯片的压缩率相比业界提升30%以上，在算法上完整实现了高精度运动搜索、全率失真优化、高效自适应量化等所有主流编码工具，并融合了腾讯云软件编码器码率控制等方面的领先技术；同时，沧海通过灵活的多核扩展架构、高性能编码流水线、层级化Memory布局等技术，也能够有效满足业务高吞吐、低时延和实时的要求。 在MSU 2020世界编解码大赛中，沧海自研的硬件视频编码器实现1080P@60Hz的视频实时编码，最终获得了SSIM （结构相似性）、PSNR（峰值信噪比）和VMAF（视频多方法评估融合）等各项客观指标评测第一名，以及人眼主观评价第一的好成绩。 玄灵智能网卡芯片相比起业界产品性能提升了4倍，定位于云主机的性能加速，结合CVM/BM/容器等场景优化芯片架构，将原来运行在主 CPU上的虚拟化、网络/存储IO等功能下移到芯片，实现了主CPU的0占用。新型工艺
1.Zen4D / Zen5架构曝光，性能暴涨40％近日，曝料大神Moore\’s Law is Dead带来了最新猛料，一个是Zen5，一个是Zen4D，二者将双剑合璧，回击Intel。Zen4D据靠谱说法，Zen4D将是Zen4的一个衍生分支（D可能代表Dense更紧凑），具体包括完全重新设计缓存系统（三环可能少一半），精简一部分功能特性，降低频率和功耗，最终结果是牺牲一部分单线程性能，而换取更好的多线程性能，核心面积则与Zen4差不多。 Zen4架构会支持VX512指令集，Zen4D是否会保留目前说不准。内存支持DDR5，但通道数不详，可能会是完整的12通道。 Zen4D架构对应的独立产品代号“Bergamo”（意大利北部城市贝加莫），目前已知只有这一款，隶属于EPYC霄龙系列，每个小芯片内集成16个核心，比现在多一倍，整体最多128核心。 Zen5Zen5架构还只有初步消息，但已经足够让人翘首以盼。 多个消息来源都声称，Zen5要比Zen4更令人激动得多，可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度，IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20－40％，而且还有台积电3nm工艺！桌面版的Zen5产品目前规划是包含8个Zen5大核心、16个Zen4D小核心，总计24核心，如果都支持多线程的话那就是48线程。 Zen5产品的计划发布时间是2023年第四季度，也就是Zen4诞生之后11－14个月。 2.台积电3nm将按计划试产：速度提升11%，节能27% 近日，台积电正在持续推进3nm开发的多元应用，据数据显示，该制程节点目标较5nm家族在效能、功耗及面积（Performance，Power，Area；PPA）同步精进，其中在速度提升11%之际将更节能27%，此外3nm家族还有多个版本延伸配合HPC客户需求特殊化设计。 台积电近期在开放创新论坛释出更多先进制程技术演进过程的数据，依据semiwiki整理论坛简报显示，台积电先进制程持续推进若以ARM架构模拟之下，3nm制程在开放创新伙伴的设计技术协同优化 (DTCO) 之下目标PPA较5nm将达成包含逻辑密度增加!1.6倍以上、传输速度提升11%以及更节能27%。 同时台积电也在论坛上展示3nm家族的N3HPC相关技术。 之前，美系外资曾示警，指出台积电3nm制程遇到技术性问题，可能延至明年上半年试产，较原订时程延迟1至2季时间。 对此说法，台积电总裁魏哲家在10月14日法说会上表示，台积电3nm按照计划开发，获得诸多客户参与，也已开发完整平台支持高效能运算及智能手机应用。目标在 2021年试产，并预计2022下半年量产。 魏哲家还宣布台积电将推出N3E制程，将在3nm制程量产1年后导入量产。意即N3E制程将于2023年下半年量产。 魏哲家并透露，2nm制程将采用环绕闸极（GAA）架构，预计2025年量产。这是台积电首度揭露2nm制程技术制程。魏哲家不愿评论竞争对手，不过他强调，台积电2nm制程技术在密度及效能上将最具竞争力。新闻来源：OFweek电子工程，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
