软件与集成电路扶持新政有望年底出台

将尽快形成规范送审稿

《条例》在业内被称为18号文（《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》）“升级版”，2000年18号文的出台曾对相关产业发展起到巨大的推动作用。

陈英透露，“《条例》起草已接近完毕，将在3月底4月初送给各相关部委征求相关意见，并尽快形成规范和成熟的送审稿，力争年底报到国务院审批出台。”

另据记者了解，发改委牵头组织编制的《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》也已形成送审稿，并将继续征求各方面的意见。接近信产部高层人士透露，《若干政策》也计划于年内公布实施。

产业投融资将获扶持

据陈英透露，《条例》包含规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进等12个部分，就财税激励、技术创新等方面进行了系统研究，形成了较为完善的构架体系，有助于系统地解决制约我国软件产业发展的瓶颈。而《若干政策》也将从七个方面对软件产业的发展予以鼓励――税收、投融资、产业技术、软件出口、人才、知识产权保护、市场导向与监管。

其中最值得注意的是，新政内容中涉及到投融资部分已明确形成计划―――将建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。具体包含国家开发银行信贷支持、鼓励社会资金投入、支持企业上市、落实风险投资机制、实施灵活外汇管理政策方面的内容。

有关分析师认为，随着有关政策的落实，相关行业企业都将受益。有关机构预计，2010年我国软件与信息服务业国内市场规模有望突破1万亿元。

相关公司期盼政策出台

易观国际分析师赵亚洲向记者表示，当年的18号文通过出口约15%左右的退税政策鼓励相关产业的迅速发展，造就了中国厂商成本的巨大优势和迅速崛起，中芯国际等公司颇为受益。不过，此后该项规定由于相关国际压力，几项关键措施中止执行。

知情人士透露，由于目前行业发展一定程度上显出瓶颈之势，不少厂商早就开始苦等产业扶植政策的跟进。

不过，由于新政的内容涉及到财政、税收和海关等相关部委的工作范围，所以不少业内企业人士对于条款能否在政策扶植上实现较大突破抱有怀疑。

而信产部有关高层亦表示，此前已有政策措施贯彻执行的过程中，仍然存在投融资、装备、软件出口等部分软件产业政策落实不到位，地方落实税收政策上不平衡等现象。

事实上，《条例》从2004年就开始提出制定，期间多次征求业内专家、相关部委和地方主管部门的意见，目前已经形成了第五版的征求意见稿。从去年起，业内已经多次传出新政即将出台的消息，但至今未有落定。