东芝明年起自制手机用CMOS模块 改变外包模式

　　因此，东芝在集团内部就可以完成从大分工厂制造芯片，到岩手东芝电子制造相机模块的连贯生产，从而加强CMOS图像传感器事业的竞争力。这次东芝制造的新产品是首枚搭载适用TCV（Through Chip Via）技术的CMOS图像传感器「DynastronＴＭ」的超小型相机模块“CSCM（chip scale camera module）”。

　　此次东芝生产的新产品―CSCM微型相机模块，是首次适用TCV技术的产品，将晶圆作为带有连续电极的芯片结构，可以实现晶圆状态下的相机模块部件的表面贴装、组装。而且，内面形成半田球形，从而削减以往使用的线路板和引线接合空间。这次的“CSCM”和使用相同VGA芯片的以往模块相比，体积大约减小64%（和本公司比）。