2007年惠普是全球最大半导体买主

　　调查公司研究主管Alfonso Velosa表示，2007年许多主要原始设备制造商的发货量和销售收入获得了强劲增长，全球前十家原始设备制造商购买半导体排名的最低门槛为59亿美元，比2006年上升了10亿美元。但市场的主要趋势是平均销售价格下降，尤其表现在计算机和手机市场。这一趋势限制了原始设备制造商半导体的消耗量和产品销售成本的增长。

　　调查数据显示，惠普在全球半导体消耗中排名第一，2007年它购买的半导体已经达到150亿美元。比2006年购买140亿美元半导体增长了8%。在全球主要计算机制造商中，惠普是微处理器和储存芯片重要买主。手机制造商诺基亚排名第二，它购买的半导体为130亿美元。

　　调查公司表示，惠普和诺基亚是全球购买半导体的主要原始设备制造商，它们的销售收入实现了二位数增长。诺基亚的半导体来源策略经历了重要的转变，从先前的特殊应用集成电路（ASICs）改变为非定制的特殊应用准产品（ASSPs）。半导体提供商由先前的2家扩增到4家。