冲电气进行重组 剥离半导体事业成立新公司

通过将半导体事业集团所属事业整体分割出来单独成立新公司，可以明确事业的收益责任，同时，能紧跟变化激烈的半导体市场动态，更迅速构筑高效的经营体制，实现灵活机动的事业运营。在新公司的领导下，将充分以灵活运用冲电气最擅长的低功耗、高耐压、数字模拟混载等技术为核心的逻辑LSI、系统LSI，和以P2ROM为主的系统存储器，以及以灵活运用新构造・新材料的具有冲电气特色的工艺技术为基础的芯片代加工(Foundry)事业为支柱，扩大销售额。


冲电气期待着通过切实地实施于去年10月公布的事业结构改革措施，确保稳定收益，实现中期经营计划。


【新公司成立的目的及事业内容】


冲电气在半导体事业上，以低功耗技术、高耐压技术、数字模拟混载技术及小型安装技术等为优势，长期以来从事着通信用LSI、车载用LSI及显示屏驱动LSI等逻辑LSI、系统存储器及光元器件等产品的开发、制造及销售。而且，近年来灵活运用高耐压工艺等差别化技术的芯片代加工事业，应用SOI(注1)、W-CSP(注2)等冲电气独创技术的商品的销售额正稳步增长。


但是，为了今后在日新月异的全球半导体市场中还能维持稳定、持续的增长，作为事业部门必须建立起迅速响应及高效运营的经营体制，提高事业运营的灵活机动性。为此，将半导体事业分离出来，作为独立的事业体运营是最佳的选择，因此，冲电气集团决定在今年10月1日将半导体事业剥离出来，单独成立新公司。在成立新公司后，将目前为止冲电气的以宫崎冲电气(宫崎冲电气株式会社)、宫城冲电气(宫城冲电气株式会社)为首的与半导体事业相关的所有国内外子公司都归属到冲电气半导体，成为冲电气半导体的子公司。