未来财富密码！第三代半导体深度研究报告

什么是半导体？

顾名思义，半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅的使用最为普遍。
传统的电路集成在半导体材料上，并进行封装，就做成了集成电路。而我们所说的芯片和集成电路意思相近，都是封装好的小方片黑盒，唯一的不同是芯片是产品，如图：

什么是第三代半导体？
相对于第一代（硅基）半导体，第三代半导体（碳化硅等）禁带宽度大，电导率高、热导率高。硅基因为结构简单，自然界储备量大，制备相对容易，被广泛应用半导体的各个领域，其中以处理信息的集成电路最为主要。

在高压、高功率、高频的分立器件领域，硅因其窄带隙，较低热导率和较低击穿电压限制了其在该领域的应用，因而发展出宽禁带、耐高压、高热导率、高频的第二/三代半导体。
近几年，国家战略新兴产业政策中多次提到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件，随着国内多家企业开始重视该领域，积极布局相关项目，我国的第三代半导体材料及器件有望实现较快发展。
在摩尔定律已接近物理极限的情况下，以新材料、新结构、新器件为特点的超越摩尔定律为半导体产业提供了新的发展方向，有观点认为，第三代半导体就是未来财富密码所在。

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