索尼将扩大尖端封装代工业务

由于索尼在半导体业务上正在执行资产精简(Asset-Lite)”战略，因此并没有开展CMOS LSI前工序的制造。另一方面，该公司在日本国内外一直保有基于尖端封装技术的后工序工厂。而且，索尼预计今后CMOS LSI后工序的附加值将会进一步增加。

该公司于日本国内在大分开展高密度封装业务，在海外则正在泰国推进低成本封装的量产。其中，在大分的后工序工厂，只在2007年5月竣工的“2号厂房”洁净室的大约1/3（2层楼中二层的2/3）导入了装置。今后，随着包括来自外部客户的订单的增加，其余的2/3（二层的1/3和整个一层）也将导入装置。