瑞萨向德国企业出售当地半导体前工序工厂

LFoundry工厂主要采用0.35μm、0.18μm及0.15μm工艺生产面向IC卡用安全控制器等的晶圆。但是，为应对半导体市场的急速变化而大量生产采用更微细工艺的半导体产品时，需要巨额的设备投资，因此瑞萨科技决定出售该工厂。该公司今后将把半导体前工序生产向德国国内更大规模的工厂集中。LFoundry工厂内部的质量保证中心将迁至瑞萨科技的慕尼黑基地。另外，瑞萨科技还预定在转让LFoundry工厂之后，09年12月之前委托SFH公司生产部分瑞萨产品。

SFH公司将把LFoundry工厂转换成从事模拟半导体产品前工序委托生产的专业工厂，以满足面向当地客户各种产品群少量生产以及订单生产的需求。LFoundry公司目前可以生产的模拟半导体
产品在欧洲具有一定需求，因此无需更新设备即可开始生产。